[发明专利]一种微型传感器封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种微型传感器封装结构，其特征在于，包括壳体组件，所述壳体组件内安装有片芯组件，所述的壳体组件包括圆筒型空心管（102），所述圆筒型空心管（102）的一端连接有圆头（101），所述圆筒型空心管（102）上开设有用于至少漏出部分所述片芯组件的窗口（103），所述片芯组件包括传感器芯片（202），所述传感器芯片（202）上设有涂层（105），所述涂层（105）与所述窗口（103）周围的圆筒型空心管（102）连接，所述传感器芯片（202）上远离圆头（101）的一端通过各项异性导电膜（205）连接柔性电路板（201）的前端，所述柔性电路板（201）的后端连接有电路漆包线（106）。

2.根据权利要求1所述的一种微型传感器封装结构，其特征在于，所述涂层（105）通过医用级胶水（104）与所述圆筒型空心管（102）连接。

3.根据权利要求1所述的一种微型传感器封装结构，其特征在于，所述传感器芯片（202）的后端通过胶水（107）与所述柔性电路板（201）连接。

4.根据权利要求3所述的一种微型传感器封装结构，其特征在于，所述的传感器芯片（202）的上侧设有若干相互分离的引脚焊盘二（204），所述柔性电路板（201）的前端设有若干与所述引脚焊盘二（204）对应的引脚焊盘一（203），所述柔性电路板（201）和传感器芯片（202）之间以及所述引脚焊盘一（203）和引脚焊盘二（204）之间均通过各项异性导电膜（205）连接，所述各项异性导电膜（205）中均匀分散有若干的导电微粒（206）。

5.根据权利要求1所述的一种微型传感器封装结构，其特征在于，所述柔性电路板（201）的后端设有焊盘（108），所述柔性电路板（201）通过所述焊盘（108）与电路漆包线（106）连接。

6.一种如权利要求1-5任一所述的微型传感器封装结构的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

S401：将所述圆筒型空心管（102）和所述圆头（101）拼接组装成壳体组件；

S402：将传感器芯片（202）、各项异性导电膜（205）、柔性电路板（201）和电路漆包线（106）通过固定在一起，组装成片芯组件；

S403：将片芯组件插入壳体组件中封装成完整的结构，即完成微型传感器封装结构的制造。

7.根据权利要求6所述的一种微型传感器封装结构的制造方法，其特征在于，步骤S402具体包括：

S4021：将带状的各项异性导电膜（205）先粘在柔性电路板（201）上，将其放置在工作台（302）上，调整位置使键合面对准热压头（301）尖端并进行固定，然后设置热压设备工作参数进行预贴工艺；

S4022：进行本压工艺，具体为：将预贴工艺后的组件固定到工作台（302）并对准热压头设置好热压设备参数完成各项异性导电膜（205）的固化反应和物理反应；

S4023：将涂层（105）均匀的涂覆在传感器芯片（202）上；

S4024：将胶水（107）涂在传感器芯片（202）的后端固定支撑所述柔性电路板（201）；

S4025：将电路漆包线（106）焊接到柔性电路板（201）后端的焊盘（108）上。

8.根据权利要求6所述的一种微型传感器封装结构的制造方法，其特征在于，步骤S403具体为：将步骤S402中组装的片芯组件涂上医用级胶水（104），等医用级胶水（104）稍干后将片芯组件送入步骤S401中装配好的壳体组件中，使传感器敏感面对准壳体组件的窗口，等待胶水变干后固定。