[发明专利]一种硅片切割用胶粘剂在审

专利信息
申请号: 201710555089.1 申请日: 2017-07-10
公开(公告)号: CN107227131A 公开(公告)日: 2017-10-03
发明(设计)人: 韩卫 申请(专利权)人: 苏州润德新材料有限公司
主分类号: C09J123/06 分类号: C09J123/06;C09J127/06;C09J125/06;C09J123/12;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司32234 代理人: 张利强
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅片 切割 胶粘剂
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种胶粘剂,特别是涉及一种硅片切割用胶粘剂。

背景技术

近前来,随着太阳能产业的发展,硅片的需求量也在大幅度上升,在光伏太阳能硅片切割过程中,硅片切割胶粘剂作为硅片切割过程中必须使用的一种辅料耗材产品,其用量随着光伏太阳能行业以及中国的硅片加工行业的壮大而扩展。

发明内容

本发明一种硅片切割用胶粘剂,具有良好的悬浮能力,可以有效悬浮碳化硅颗粒,提高切割效率,降低切割消耗,润滑性能好,可在硅片表面形成保护膜,降低切割阻力,并保证切割出来的成品表面光滑,能有效的散发热量,产品质量稳定性好。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种硅片切割用胶粘剂,包括:合成树脂、聚乙二醇、丁二醇二缩水甘油醚、填充剂、邻苯二甲酸、聚乙烯醇缩甲醛、去离子水,各组分的质量分数为:合成树脂55-70份、聚乙二醇2-8份、丁二醇二缩水甘油醚2.5-6份、填充剂0.5-3份 、邻苯二甲酸3-6份、聚乙烯醇缩甲醛 2.5-5份、去离子水35-60份。

在一个较佳实施例中,所述合成树脂为聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯中的一种或多种。

在一个较佳实施例中,所述填充剂石墨或碳酸钙。

在一个较佳实施例中,所述的硅片切割胶粘剂各组分的质量分数为:合成树脂55份、聚乙二醇2份、丁二醇二缩水甘油醚2.5份、填充剂0.5份 、邻苯二甲酸3份、聚乙烯醇缩甲醛 2.5份、去离子水35份。

在一个较佳实施例中,所述的硅片切割胶粘剂各组分的质量分数为:合成树脂60份、聚乙二醇5份、丁二醇二缩水甘油醚5份、填充剂2份 、邻苯二甲酸5份、聚乙烯醇缩甲醛 4份、去离子水40份。

在一个较佳实施例中,所述的硅片切割胶粘剂各组分的质量分数为:合成树脂55份、聚乙二醇8份、丁二醇二缩水甘油醚5份、填充剂3份 、邻苯二甲酸6份、聚乙烯醇缩甲醛 5份、去离子水60份。

本发明的有益效果是:一种硅片切割用胶粘剂,具有良好的悬浮能力,可以有效悬浮碳化硅颗粒,提高切割效率,降低切割消耗,润滑性能好,可在硅片表面形成保护膜,降低切割阻力,并保证切割出来的成品表面光滑,能有效的散发热量,产品质量稳定性好。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。

在本发明的一个具体实施例中提供一种硅片切割用胶粘剂,包括:合成树脂、聚乙二醇、丁二醇二缩水甘油醚、填充剂、邻苯二甲酸、聚乙烯醇缩甲醛、去离子水,各组分的质量分数为:合成树脂55-70份、聚乙二醇2-8份、丁二醇二缩水甘油醚2.5-6份、填充剂0.5-3份 、邻苯二甲酸3-6份、聚乙烯醇缩甲醛 2.5-5份、去离子水35-60份。

实施例1,所述合成树脂为聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯中的一种或多种。

实施例2,所述填充剂石墨或碳酸钙。

实施例3,所述的硅片切割胶粘剂各组分的质量分数为:合成树脂55份、聚乙二醇2份、丁二醇二缩水甘油醚2.5份、填充剂0.5份 、邻苯二甲酸3份、聚乙烯醇缩甲醛 2.5份、去离子水35份。

实施例4,所述的硅片切割胶粘剂各组分的质量分数为:合成树脂60份、聚乙二醇5份、丁二醇二缩水甘油醚5份、填充剂2份 、邻苯二甲酸5份、聚乙烯醇缩甲醛 4份、去离子水40份。

实施例5,所述的硅片切割胶粘剂各组分的质量分数为:合成树脂55份、聚乙二醇8份、丁二醇二缩水甘油醚5份、填充剂3份 、邻苯二甲酸6份、聚乙烯醇缩甲醛 5份、去离子水60份。

因此,本发明具有以下优点:切割过程中,润滑性能好,可在硅片表面形成保护膜,降低切割阻力,并保证切割出来的成品表面光滑,可以有效悬浮碳化硅颗粒,提高切割效率,降低切割消耗能有效的散发热量,产品质量稳定性好。

以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

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