[发明专利]阻性阳极读出装置及制备方法、阻性阳极读出方法

权利要求书

1.一种阻性阳极读出装置，其特征在于，包括：

陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有多个过孔；

读出电极，设于所述陶瓷基板上，所述读出电极包括阵列排布的多个阻性单元，且各所述阻性单元均包括阻性方块以及与所述阻性方块各边连接的多个阻性长条。

2.根据权利要求1所述的阻性阳极读出装置，其特征在于，所述装置还包括：

导体走线层，设于所述陶瓷基板第一侧，且通过所述过孔与所述陶瓷基板连接；

第一方阻层，设于所述陶瓷基板第二侧，且通过所述过孔与所述陶瓷基板第一侧连接；

第二方阻层，设于所述陶瓷基板第二侧，且与所述第一方阻层连接。

3.根据权利要求2所述的阻性阳极读出装置，其特征在于，所述第一方阻层为低方阻层，所述第二方阻层为高方阻层。

4.一种阻性阳极读出装置的制备方法，其特征在于，包括：

提供陶瓷基板，并在所述陶瓷基板上形成多个过孔；

在所述陶瓷基板第一侧制作导体走线层，并在所述过孔中注入银浆，以连接所述陶瓷基板的第一侧和第二侧；

分别制作与第一方阻层和第二方阻层对应的厚膜电阻浆料；

将所述厚膜电阻浆料印制在所述陶瓷基板第二侧，以形成所述第一方阻层和所述第二方阻层；

对所述陶瓷基板进行烘干和烧结。

5.根据权利要求4所述的阻性阳极读出装置的制备方法，其特征在于，将所述厚膜电阻浆料印制在所述陶瓷基板第二侧包括：

通过厚膜电阻工艺中的丝网印刷方法将所述厚膜电阻浆料印制在所述陶瓷基板第二侧。

6.一种阻性阳极读出方法，其特征在于，包括：

分别根据预设算法重建预设击中事例的预设击中位置；其中，所述预设算法有多个，且各所述预设算法分别对应一个所述预设击中位置；

采用加权迭代重建算法对所述预设击中位置进行组合，计算与所述预设击中事例对应的最终击中位置。

7.根据权利要求6所述的阻性阳极读出方法，其特征在于，根据预设算法重建预设击中事例的预设击中位置包括：

在所述预设击中事例当前位置所在的阻性单元中，将收集电荷最多的节点确定为种子节点；

根据与所述种子节点在各坐标轴方向上收集电荷最多的相邻节点，在各坐标轴方向上分别确定一个或多个阻性单元；其中，所述阻性单元包括所述种子节点以及至少一个所述相邻节点；

根据各所述阻性单元各个节点的坐标以及各个节点的收集电荷，重建所述预设击中事例的第一预设击中位置和第二预设击中位置。

8.根据权利要求6所述的阻性阳极读出方法，其特征在于，根据预设算法重建预设击中事例的预设击中位置还包括：

将所述预设击中事例当前位置所在的阻性单元中，收集电荷最多的节点确定为种子节点；

根据所述种子节点以及所述种子节点在各坐标轴方向上相邻节点的坐标以及各个节点的收集电荷，重建所述预设击中事例的第三预设击中位置。

9.根据权利要求6-8任意一项所述的阻性阳极读出方法，其特征在于，计算与所述预设击中事例对应的最终击中位置包括：

计算各所述预设击中位置对应的权重因子，并根据各所述预设击中位置以及各所述权重因子计算当前击中位置；

判断所述当前击中位置与初始击中位置之差是否在预设范围内，并在判断所述当前击中位置与初始击中位置之差在所述预设范围时，将所述当前击中位置确定为最终击中位置。

10.根据权利要求9所述的阻性阳极读出方法，其特征在于，计算与所述预设击中事例对应的最终击中位置还包括：

在所述当前击中位置与所述初始击中位置之差未在所述预设范围时，检测迭代次数是否大于预设次数；

在所述迭代次数小于所述预设次数时，将所述当前击中位置与所述初始击中位置的平均值确定为当前击中位置，并将当前击中位置重新设置为第一预设击中位置；

根据重新确定的第一预设击中位置，采用迭代算法重新计算与所述预设击中事例对应的最终击中位置。