[发明专利]硅胶振膜的成型方法、硅胶振膜及发声装置

说明书

本发明提供了一种硅胶振膜的成型方法、硅胶振膜和发声装置，其中，该硅胶振膜的成型方法包括如下步骤：步骤S1：将液体硅胶涂覆在振膜模具的型腔内壁或具有振膜形状的基材上；步骤S2：通过所述振膜模具对所述液体硅胶和所述基材热压成型，以获得硅胶振膜。本发明的硅胶振膜的成型方法、硅胶振膜和发声装置，将液体硅胶与基材热压成型硅胶振膜，不仅能避免基材的变形或位置改变，而且通过基材与其他部件粘接，避免了硅胶与其他部件粘接易脱落的风险，同时增加抗扭刚性和阻尼，减少振幅与滚振幅度。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，特别涉及一种硅胶振膜的成型方法、硅胶振膜及发声装置。

背景技术

现有的硅胶振膜由硅胶层及嵌设在硅胶层中的高分子膜片构成，该硅胶振膜通过注塑成型获得。在注塑成型时，液体硅胶通过压力注入模腔，从而包裹住模腔内部的高分子膜片，由于压力和液体流动的影响会对高分子膜片造成冲击，导致高分子膜片变形或位置改变，而影响成型后的硅胶振膜的质量。

另外，现有的硅胶振膜，其高分子膜片仅位于硅胶振膜的折环部，该高分子膜片形状不完整，工艺过程中更易使高分子膜片变形。

再有，现有的硅胶振膜裸露在外的表面均为硅胶，由于硅胶的特性使得其不易与其他部件粘接，导致其他部件容易脱落，降低了产品可靠性。

发明内容

本发明的目的是提供一种硅胶振膜的成型方法，将液体硅胶与基材热压成型，不仅能避免基材的变形或位置改变，而且通过基材与其他部件粘接，避免了其他部件与硅胶在粘接方面易脱落的风险。

本发明的另一目的是提供一种硅胶振膜，其硅胶层与基材热压成型，不仅能避免基材的变形或位置改变，而且通过基材与其他部件粘接，避免了其他部件与硅胶在粘接方面易脱落的风险。

本发明的再一目的是提供一种发声装置，其硅胶振膜的硅胶层与基材热压成型，不仅能避免基材的变形或位置改变，而且易于与其他部件粘接，避免了其他部件与硅胶在粘接方面易脱落的风险。

本发明的上述目的可采用下列技术方案来实现：

本发明提供一种硅胶振膜的成型方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1：将液体硅胶涂覆在振膜模具的型腔内壁或具有振膜形状的基材上；

步骤S2：通过所述振膜模具对所述液体硅胶和所述基材热压成型，以获得硅胶振膜。

在本发明的实施方式中，在所述步骤S1中，所述基材作为底层基材；所述液体硅胶通过点胶机涂覆在所述振膜模具的型腔的上端内壁，或者所述液体硅胶通过点胶机涂覆在所述基材的上表面上。

在本发明的实施方式中，在所述步骤S1中，所述基材作为顶层基材；所述液体硅胶通过点胶机涂覆在所述振膜模具的型腔的下端内壁，或者所述液体硅胶通过点胶机涂覆在所述基材的下表面上。

在本发明的实施方式中，在所述步骤S2中，所述热压成型包括：通过所述振膜模具对所述液体硅胶和所述基材施加一热压压力，同时对所述液体硅胶和所述基材施加一热压温度。

在本发明的实施方式中，所述热压温度为100℃～280℃，所述热压压力为100N～700N。

在本发明的实施方式中，在所述步骤S2中，在所述液体硅胶和所述基材热压成型的同时一体成型有盆架，所述盆架热压成型于所述液体硅胶的外周缘，所述基材位于所述盆架的内侧。

在本发明的实施方式中，所述基材的材料为聚醚醚酮、热塑性弹性体、热塑性聚氨酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚酰亚胺或聚芳酯。