[发明专利]麦克风及其制造方法

说明书

本公开涉及麦克风及其制造方法。本公开内容提供了一种麦克风，包括：基板，具有声孔；振动电极，布置在基板上；以及固定层，布置在振动电极上，其中，固定层的与基板的声孔相对应的中央部向上凸出形成。

相关申请的交叉引证

本申请要求于2016年11月24日提交的韩国专利申请第10-2016-0157567号的优先权和权益，通过引证将其全部内容结合于本文中。

技术领域

本公开内容涉及麦克风(microphone)及其制造方法。

背景技术

该部分中的陈述仅提供了与本公开内容相关的背景信息并且不可构成现有技术。

通常，将语音转换为电信号的麦克风可应用于各种装置，诸如移动通信装置、耳机、助听器等。

麦克风已经小型化，并且基于微型机电系统(MEMS)技术正在开发微型机电系统(MEMS)麦克风。

这种MEMS麦克风可以由半导体分批处理制造而成。它比传统的驻极体电容麦克风(ECM)可具有更强的耐湿性和耐热性。另外，它的大小可变得更小并且它可与信号处理电路结合。

MEMS麦克风可分为压电MEMS麦克风和电容MEMS麦克风。

压电MEMS麦克风仅包括振动膜(vibration membrane)。当振动膜受到外部声压而变形时，由于压电效应产生电信号。因此，基于电信号测量声压。

电容MEMS麦克风包括固定层和振动膜。当外部声压施加到振动膜时，随着固定层与振动膜之间的间隔改变，它的电容值也改变。

在这种情况下，改变的电容被输出作为电压信号，其对应于作为用于电容MEMS麦克风的主要性能指标中的一个的灵敏度。

为了提高这种灵敏度，期望减少振动膜的硬度。

发明内容

本公开内容的一些形式提供了一种麦克风，包括：具有声孔(acoustic hole)的基板；振动电极，布置在基板上；以及固定层，布置在振动电极上并且形成为使得固定层的与基板的声孔相对应的中央部向上凸出。

振动电极的边缘可利用结合至基板，氧化层介于振动电极的边缘与基板之间。

固定层可以包括：形成在振动电极上的背板；以及在背板的上部的由背板支撑的固定电极。

固定层可以形成为具有平坦的边缘和具有拱顶形状(dome shape)的弯曲的中央部。

多个通孔可以形成在固定层中的与声孔相对应的位置处。

可通过其暴露出振动电极的电极孔形成为穿透固定层的边缘的一侧。

在本公开内容的一些形式中，可以通过形成具有向上凸出的拱顶形状的固定电极的中央部来提高灵敏度，使得振动电极与固定电极之间的距离可以在振动电极振动时始终保持一致。

另外的应用领域从本文中所提供的描述中将变得显而易见。应当理解的是，描述和具体实例仅旨在用于说明的目的，而并非旨在限制本公开内容的范围。

附图说明

为了可以充分理解本公开内容，现在将参考附图以实例的方式描述本公开内容的各种形式，在附图中：

图1示出了麦克风的示意图；

图2至图9示出了用于制造麦克风的制造方法的顺序处理图；以及

图10示出了分析麦克风的灵敏度的曲线图。

本文中描述的附图仅用于说明目的并且不旨在以任何方式限制本公开内容的范围。

具体实施方式