[发明专利]一种提高SPF/DB三层结构成形质量的方法有效
| 申请号： | 201710546411.4 | 申请日： | 2017-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN109203423B | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 韩晓宁;邵杰;李志强;韩秀全 | 申请（专利权）人： | 中国航空制造技术研究院 |
| 主分类号： | B29C49/02 | 分类号： | B29C49/02;B29C49/22 |
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| 地址： | 100024 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 三层结构 板坯 成形 蒙皮 止焊剂 毛坯 去除 预涂 增设 抽真空封口 扩散 表面褶皱 超塑成形 扩散连接 零件结构 上下两侧 五层结构 焊缝 弱连接 中外层 反求 封焊 涂覆 外部 | ||
1.一种提高SPF/DB三层结构成形质量的方法，其特征在于，包括：
根据待成形的零件结构，反求设计三层结构毛坯；
在三层结构毛坯的上下两侧的蒙皮外侧增设板坯，形成五层结构，所述在三层结构毛坯的上下两侧的蒙皮外侧增设板坯步骤包括：根据三层结构的成形性评估准则，确定待增加板坯的最小厚度，板坯的材料与三层结构一致；
在各层之间涂覆止焊剂，其中，板坯和与其同侧的蒙皮之间涂覆止焊剂的图形，和与其同侧的三层结构的层间涂覆止焊剂的图形一致；
对增设板坯后形成的五层结构封焊口袋，两个板坯和与其同侧的三层结构的蒙皮分别形成气腔，分别焊气管后抽真空，完成后封焊气管；内部三层结构形成气腔，焊气管后进行加热抽真空，其中，加热温度为300~500摄氏度，完成后封焊气管；五层结构进行扩散连接，其中，板坯界面与蒙皮界面之间形成弱连接；
对中间三层结构完成超塑成形，打开板坯周边的焊缝，去除板坯。
2.如权利要求1所述的一种提高SPF/DB三层结构成形质量的方法，其特征在于，对于等厚度的板坯，通过直接选有现有板材或等厚度化铣至要求厚度进行获取。
3.如权利要求1所述的一种提高SPF/DB三层结构成形质量的方法，其特征在于，对于变厚度的板坯，采用数控加工或变厚度化铣方法进行制备。
4.如权利要求1所述的一种提高SPF/DB三层结构成形质量的方法，其特征在于，所述在各层之间涂覆止焊剂，其中，板坯和与其同侧的蒙皮之间涂覆止焊剂的图形，和与其同侧的三层结构的层间涂覆止焊剂的图形一致步骤中，所述止焊剂图形距离板坯的边缘1.6mm-2.4mm。
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