[发明专利]一种电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：

一基板；

桥接电路，设置于所述基板上；

所述桥接电路包括第一金属层和第二金属层；

所述第一金属层和第二金属层的投影交叉部贯穿并耦合有一桥接金属。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述桥接金属是第二金属层的延伸部或相对第二金属层独立的连接件；

所述第一金属层下表面与所述电路板上表面的距离小于所述第一金属层下表面与所述第二金属层下表面的距离。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一金属层下表面与所述电路板上表面的距离是所述第一金属层与所述第二金属层下表面的距离的一半。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一金属层和第二金属层的投影交叉部通过一通孔连通，所述桥接金属设置在所述通孔内，并耦合于所述第一金属层和第二金属层。

5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述电路板的上表面，对应第一金属层和第二金属层的投影交叉部其中一部分设置有第一透明电极；

所述第一透明电极避开所述通孔周围预设距离设置。

6.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

在电路板中分别形成桥接电路的第一金属层和第二金属层；

所述第一金属层和第二金属层的投影交叉部贯穿形成并耦合有一桥接金属；

所述第一金属层、第二金属层和桥接金属构成电路板上的桥接电路。

7.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述桥接金属是第二金属层的延伸部或相对第二金属层独立的连接件；

在形成第一金属层和第二金属层时，使得第一金属层下表面与所述电路板上表面的距离小于所述第一金属层下表面与所述第二金属层下表面的距离。

8.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于，在形成第一金属层和第二金属层时，使得第一金属层上表面与所述电路板上表面的距离小于等于所述第一金属层与所述第二金属层下表面的距离的一半。

9.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于，在所述第一金属层和第二金属层的投影交叉部形成一连通的通孔；

在通孔内形成所述桥接金属，并耦合于第一金属层和第二金属层。

10.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于，在所述电路板的上表面，对应第一金属层和第二金属层的投影交叉部的其中一部分形成第一透明电极；

形成的所述第一透明电极避开所述通孔周围预设距离设置。