[发明专利]金刚石工具及其刻划方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于通过金刚石尖头(diamond point)对玻璃基板、硅晶片等脆性材料基板进行刻划的金刚石工具及其刻划方法。

背景技术

以往，为了对玻璃基板、硅晶片进行刻划，应用使用了刻划轮、单晶金刚石所构成的金刚石尖头的工具。针对玻璃基板，主要使用相对于基板转动的刻划轮，但考虑到刻划后的基板的强度提高等优点，也探讨了使用作为固定刃的金刚石尖头。在专利文献1、2中提出了用于对蓝宝石晶片、氧化铝晶片等硬度高的基板进行刻划的尖头切割器。在这些专利文献中，使用在棱锥的棱线上设置有切割尖头(cut point)的工具(cut point)、前端形成为圆锥的工具。此外，在专利文献3中提出了为了刻划玻璃板而使用具有圆锥形的前端的玻璃刻划器的刻划装置。

在先专利文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-183040号公报

专利文献2：日本特开2005-079529号公报

专利文献3：日本特开2013-043787号公报

发明内容

若利用以往的固定刃即工具持续进行刻划时，则尖头会磨损，需要更换尖头。此处，在利用工具进行的刻划中，需要尖头相对于基板以适当的角度接触。但是，在以往的工具中，在更换尖头的情况下，需要使工具沿着轴向旋转，不易高精度地调整该接触角度。

因此，考虑以使棱柱状的工具的各顶点从两侧面重合的方式进行研磨而形成倾斜面、并将倾斜面的交线的两侧作为尖头的刻划工具。在使用这样的刻划工具进行刻划的以往的刻划方法中，需要从相比脆性材料基板的端部靠内侧的上表面开始刻划，即，需要以内切的方式开始刻划。这是因为，若欲从脆性材料基板的端部开始刻划，则当尖头与脆性材料基板的端部碰撞时，有可能使尖头以及基板这两者受到损伤。但是，在以内切的方式进行刻划的情况下，在玻璃板等基板的端部会残留未刻划的部分。若沿着刻划线对如此内切刻划后的基板进行折断，则存在未形成刻划线的基板端部处的分断精度变差的问题点。

本发明是鉴于这样的以往的问题点而完成的，其目的在于提供即便以外切的方式开始刻划也不会使脆性材料基板或者尖头产生损伤的金刚石工具及其刻划方法。

用于解决课题的方案

为了解决该课题，本发明的金刚石工具具备：多边形的基体，其具有侧面与多个外周面；相对于所述基体的至少一个角形成的、从所述基体的两侧面朝向相邻的一个所述外周面形成的第一倾斜面、第二倾斜面与作为所述第一倾斜面和所述第二倾斜面的交线的棱线；以及顶面，其设于一个所述外周面与所述棱线之间，所述外周面的与所述顶面邻接的一部分或者整面成为引导面，至少所述棱线、所述顶面以及所述引导面由金刚石形成，所述棱线与顶面的交点为尖头。

此处，也可以是，所述引导面在周向上的长度为1mm以上。

此处，也可以是，在所述多边形的一个角具有两个所述尖头。

为了解决该课题，本发明的金刚石工具的刻划方法中，使用金刚石工具，该金刚石工具在基体的角具有在所述基体的厚度的中央形成的棱线、共用所述棱线的一端的顶面、以及以与所述顶面邻接的方式设于所述棱线的相反侧的引导面，由所述棱线与所述顶面共用的点为尖头，其中，以使所述金刚石工具的一个尖头成为最下位的方式将所述金刚石工具保持于刻划头，下压刻划头，使得在基板的外侧所述尖头位于比所述基板的上表面靠下方的位置，使所述刻划头朝基板的面平行地移动，由此使所述引导面与基板的端部接触，当所述引导面在所述基板的端部处滑动规定距离之后，所述顶面与所述基板的端部接触而开始外切刻划，在所述尖头与所述基板的上表面接触的状态下结束刻划。

发明效果

根据具有这样的特征的本发明，能够从脆性材料基板的端部进行刻划、即能够以外切的方式开始刻划。因此，在完成刻划之后，当沿着刻划线分断基板时，能够从刻划开始点起获得良好的截面，另外，获得抑制碰触基板时的尖头与基板的损伤的效果。

附图说明

图1是示出本发明的第一实施方式的金刚石工具的制造过程的俯视图、侧视图以及主视图。

图2是第一实施方式的金刚石工具的俯视图、侧视图以及主视图。

图3是示出安装有本发明的第一实施方式的金刚石工具的刻划头的主视图以及侧视图。

图4是示出使用了本发明的第一实施方式的金刚石工具的刻划的主视图(其一)。

图5是示出使用了本发明的第一实施方式的金刚石工具的刻划的主视图(其二)。