[发明专利]增强型焊料焊盘

权利要求书

1.一种焊料焊盘（10），其包括：

表面（12）；

布置在所述表面（12）上的锡层；以及

如下三层：铋层和锑层和镍层，所述铋层和所述锑层和所述镍层布置在所述锡层上，其中所述三层中的第一层布置在所述锡层上，所述三层中的第二层布置在所述第一层上，并且所述三层中的第三层布置在所述第二层上，其中每层覆盖整个相应的在下面的层。

2.根据权利要求1所述的焊料焊盘（10），其中，所述锡层的厚度处于从5微米到15微米的范围内。

3.根据权利要求1或2所述的焊料焊盘（10），其中，所述铋层的厚度处于从2微米到10微米的范围内。

4.根据权利要求1或2所述的焊料焊盘（10），其中，所述锑层的厚度处于从1微米到6微米的范围内。

5.根据权利要求1或2所述的焊料焊盘（10），其中，所述镍层的厚度处于从0.1微米到0.6微米的范围内。

6.根据权利要求1或2所述的焊料焊盘（10），其中，所述锡层、所述铋层、所述锑层和所述镍层形成层堆叠，并且其中多个这种层堆叠彼此相叠地形成在焊料焊盘表面（12）上。

7.根据权利要求6所述的焊料焊盘（10），其中

所述多个层堆叠中的所有锡层厚度的总厚度处于从5微米到15微米的范围内，

所述多个层堆叠中的所有铋层厚度的总厚度处于从2微米到10微米的范围内，

所述多个层堆叠中的所有锑层厚度的总厚度处于从1微米到6微米的范围内，并且

所述多个层堆叠中的所有镍层厚度的总厚度处于从0.1微米到0.6微米的范围内。

8.根据权利要求7所述的焊料焊盘（10），其中，由相同材料制成的所有层具有大致相同的厚度。

9.一种引线框（42），其包括根据前述权利要求之一所述的焊料焊盘（10）。

10.一种电子器件（40），其包括根据权利要求1至8之一所述的焊料焊盘（10）。

11.一种用于增强焊料焊盘表面（12）的方法，其中所述方法包括：

提供包括至少一个焊料焊盘表面（12）的焊料焊盘（10）；

把锡镀覆或溅射到所述至少一个焊料焊盘表面（12）上，以便形成第一锡层；

把铋、锑、镍这三种材料中的第一材料镀覆或溅射到所述第一锡层上，以便形成第一材料层；

把所述三种材料中的第二材料镀覆或溅射到所述第一材料层上，以便形成第二材料层；以及

把所述三种材料中的第三材料镀覆或溅射到所述第二材料层上，以便形成第三材料层。

12.根据权利要求11所述的方法，此外还包括：

把锡镀覆或溅射到所述第三材料层上，以便形成第二锡层；

把铋、锑、镍这三种材料中的第一材料镀覆或溅射到所述第二锡层上，以便形成第四材料层；

把所述三种材料中的第二材料镀覆或溅射到所述第四材料层上，以便形成第五材料层；以及

把所述三种材料中的第三材料镀覆或溅射到所述第五材料层上，以便形成第六材料层。

13.一种焊料焊盘（10），其包括：

表面（12）；

布置在所述表面（12）上的锡层；以及

如下三层：铋层和锑层和镍层，所述铋层和所述锑层和所述镍层布置在所述锡层上，其中所述锡层、所述铋层、所述锑层和所述镍层形成层堆叠，并且其中多个这种层堆叠彼此相叠地形成在焊料焊盘表面（12）上。