[发明专利]一种温度传感器以及温度测量方法

权利要求书

1.一种温度传感器，其特征在于，包括测温结区、粗臂和细臂，其中

所述粗臂的一端与所述测温结区的一端连接；

所述细臂的一端与所述测温结区的另一端连接；

组成所述粗臂的材料与组成所述细臂的材料实质相同；

组成所述粗臂的材料与组成所述测温结区的材料实质相同；

所述粗臂的横截面积大于所述细臂的横截面积，

所述粗臂与所述测温结区之间的连接为无界面连接，所述细臂与所述测温结区之间的连接为无界面连接，具体实施方式为将第一金属臂和第二金属臂的一端在熔融状态连接起来，然后冷却，冷却后的连接部分作为该测温结区。

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，组成所述粗臂的材料为熔点在2000开氏度以上的高温金属。

3.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，所述高温金属为金属钨，或者金属钼，或者金属铼，或者金属铑。

4.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述粗臂的横截面积大于或等于10000平方微米；所述细臂的横截面积大于或等于10平方微米；所述测温结区的横截面积大于或等于10平方微米。

5.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述测温结区内部不存在接触界面。

6.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述组成所述粗臂的材料包括主要物质和第一杂质，所述组成所述细臂的材料包括所述主要物质和第二杂质，所述第一杂质与所述第二杂质不同，或者所述第一杂质与所述主要物质的比例不同于所述第二杂质与所述主要物质的比例。

7.一种温度传感器，包括第一传感单元和第二传感单元，其特征在于，

所述第一传感单元包括权利要求1所述的温度传感器；

所述第二传感单元包括权利要求1所述的温度传感器；

所述第一传感单元与所述第二传感单元的连接方式为串联。

8.一种温度测量方法，其特征在于，包括：

将权利要求1所述的温度传感器的所述测温结区与待测温物体接触，所述待测温物体的温度为第一温度；

将所述粗臂的另一端与所述细臂的另一端均置于温度为第二温度的环境中，所述第一温度与所述第二温度不同；

测量所述粗臂的另一端与所述细臂的另一端之间的电势差；

根据所述电势差以及所述第二温度，计算所述第一温度。