[发明专利]一种带透镜式LED封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种带透镜式LED封装结构，其特征在于：包括透镜和倒装LED芯片，所述透镜的入光面的中部具有一内凹的腔体，所述透镜的入光面上还设有位于腔体的周缘并且相互绝缘的第一金属层和第二金属层，所述倒装LED芯片安装在腔体内，并且该倒装LED芯片的两个电极裸露在腔体外，倒装芯片裸露出的两个电极和第一金属层和第二金属层基本处于同一水平面上，倒装LED芯片的两个电极分别与第一金属层和第二金属层相电连接。

2.根据权利要求1所述的一种带透镜式LED封装结构，其特征在于：所述带透镜式LED封装结构还具有第三金属层和第四金属层，所述第三金属层覆盖在第一金属层以及与第一金属层相电连接的电极上，所述第四金属层覆盖在第二金属层以及与第二金属层相电连接的电极上，所述第三金属层和第四金属层之间相互绝缘。

3.根据权利要求2所述的一种带透镜式LED封装结构，其特征在于：所述第三金属层和第四金属层由磁控溅射、电镀或者蒸镀的方式形成。

4.根据权利要求1所述的一种带透镜式LED封装结构，其特征在于：所述腔体内还具有透光的固晶胶，所述倒装LED芯片通过该固晶胶固定到透镜上。

5.根据权利要求1所述的一种带透镜式LED封装结构，其特征在于：所述倒装LED芯片与腔体的内壁之间的间隙内填充有导热胶。

6.根据权利要求5所述的一种带透镜式LED封装结构，其特征在于：所述导热胶由硅胶以及纳米氧化钛和/或纳米氧化铝制成。

7.根据权利要求1所述的一种带透镜式LED封装结构，其特征在于：所述透镜的出光面上还设有荧光粉层。

8.根据权利要求1所述的一种带透镜式LED封装结构，其特征在于：所述透镜的入光面和出光面之间具有一夹层，所述夹层内填充有荧光粉层。

9.一种带透镜式LED封装结构的封装方法，其特征在于：包括以下步骤，

S1、提供透镜，所述透镜的入光面的中部具有一内凹的腔体，所述透镜的入光面上还设有位于腔体的周缘并且相互绝缘的第一金属层和第二金属层；

S2、将具有凹腔的透镜倒置在平台上，使其凹腔朝上，在凹腔内点透明的固晶胶，以电极朝上的方式将倒装LED芯片放置在凹腔内；

S3、固化固晶胶，使倒装LED芯片固定在凹腔内；

S4、在倒装LED芯片和凹腔的间隙内填充导热胶；

S5、固化导热胶；

S6、形成金属层，金属层将倒装LED芯片的两个电极分别与透镜上的两个相互绝缘的金属层电连接起来。

10.根据权利要求9所述的一种带透镜式LED封装结构的封装方法，其特征在于：还包括以下步骤，

S7、在透镜上形成荧光粉层；

S8、固化荧光粉层。