[发明专利]一种新型LED封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED封装方法。

背景技术

LED的封装技术就是对LED芯片进行封装，制成可直接使用的光源。LED的封装结构比较多，目前一种业界常见的封装结构是：将LED芯片固定在一个平面的基板上，然后在基板的一个平面上利用封装层将该LED芯片封装在该基板上。现有的LED封装方法，存在着成品率低、产品一致性差的缺陷，因此提供一种改进的LED封装方法称为现有技术中亟待解决的问题。

发明内容

为解决前述技术问题，本发明采用了以下技术方案：提供了一种新型的LED封装方法，其特征是所述LED的封装结构包括基板、LED光源和封装层、所述基板包括侧壁与封闭的顶部，所述LED光源安装于基板内部的两相对侧壁上，所述封装方法包括以下步骤

1)将LED光源置于封装层的成型模具的型腔中，

2)将液态的封装层注入该成型模具的型腔中，使液态的封装层固化成型，打开所述成型模具的型腔。

3)将固定有LED芯片的封装层进行烘烤，烘烤温度为115～135℃，烘烤时间设为200min～300min；

4)将金线一端焊接在LED芯片上，另一端焊接在基板上，实现LED芯片与基板相导通；

5)将荧光胶点入所述基板的底部，直至点入的荧光胶的胶面与所述基板口部平齐；

6)将点有荧光胶的基板进行烘烤，烘烤温度为145-155℃，烘烤时间设为90min～180min；

7)将盖封胶放置在38℃-42℃恒温的箱内抽真空25～40min，根据所需成型的LED

形状预备相应的模具，将该模具放置在100℃以上烤炉内预热50min～60min，将盖封胶灌入模具内。

本发明提供的新型LED封装方法，在新的LED封装结构的基础上，与现有技术相比，能够显著提高LED封装过程的成品率，且得到的LED产品一致性好，经过测试，其光照强度的偏差范围≤5％，且寿命偏差范围≤2％。

具体实施方式

本发明提供的一种新型LED封装方法，所述LED的封装结构包括基板、LED光源和封装层、所述基板包括侧壁与封闭的顶部，所述LED光源安装于基板内部的两相对侧壁上，所述封装方法包括以下步骤

1)将LED光源置于封装层的成型模具的型腔中，

2)将液态的封装层注入该成型模具的型腔中，使液态的封装层固化成型，打开所述成型模具的型腔。

3)将固定有LED芯片的封装层进行烘烤，烘烤温度为115～135℃，烘烤时间设为200min～300min；

4)将金线一端焊接在LED芯片上，另一端焊接在基板上，实现LED芯片与基板相导通；

5)将荧光胶点入所述基板的底部，直至点入的荧光胶的胶面与所述基板口部平齐；

6)将点有荧光胶的基板进行烘烤，烘烤温度为145-155℃，烘烤时间设为90min～180min；

7)将盖封胶放置在38℃-42℃恒温的箱内抽真空25～40min，根据所需成型的LED

形状预备相应的模具，将该模具放置在100℃以上烤炉内预热50min～60min，将盖封胶灌入模具内。

实施例1～4的具体工艺参数见下表

光照强度测试

将实施例1～4制得的LED各取100只分别进行光照强度测试，其光照强度偏差结果如下表