[发明专利]高透光率的LED封装结构

权利要求书

1.高透光率的LED封装结构，其特征是所述LED的封装结构包括基座及设置于该基座上的正电极引脚与负电极引脚，该基座包括发光面，与该发光面相对的底面，连接发光面该底面的两个相互平行的第一侧面，以及与第一侧面正交的第二侧面，所述第一侧面和第二侧面上分别具有与正电极引脚、负电极引脚相连接的第一焊接部与第二焊接部，所述底面、第一侧面与第二侧面均为双曲面，双曲面叫焦点位于发光面。

2.如权利要求1所述的高透光率的LED封装结构，其特征是所述发光面内封装LED光源，所述LED光源P电极和N电极的末端均外露于所述发光面之外。

3.如权利要求1所述的高透光率的LED封装结构，其特征是所述P电极和N电极的末端分别与正、负电极引脚相连接。

4.如权利要求1～3任一所述的高透光率的LED封装结构，其特征是按照以下步骤进行封装

(1)点胶：将UV光固化胶填充在LED基座的相应位置点上；

(2)刺片：将LED芯片在刺片台上固定，LED基座架放在刺片台下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置点上；

(3)UV光固化：将刺片好的LED基座放置在UV光源下进行固化5-8分钟；

(4)压焊：将金属导线的两端分别焊接于第一焊接部与第二焊接部，使LED芯片与基座电性导通；

(5)封装：在LED成型模腔内注入光固化LED密封胶，UV固化，将LED从模腔中脱出即成型。