[发明专利]一种插件整流桥堆

说明书

技术领域

本发明涉及一种整流桥堆，尤其涉及一种插件整流桥堆。

背景技术

整流桥堆就是由两个或四个二极管组成的整流器件。桥堆有半桥和全桥以及三相桥三种半桥又有正半桥和负半桥两种，堆桥的文字符号为UR。桥堆是整流电路中常用的元器件，当前整流桥堆品种繁多，常见的有贴片和插件两大类型。插件的有扁形、圆形、方形、板凳形，贴片的常用SO-4封装。通常整流桥堆共有四个引脚，这四个引脚有两个引脚连接到交流电的输入端，在桥堆的外壳上用“～”符号标识；另外两个引脚连接到直流电的输出端，在桥堆的外壳上分别用“+”、“－”符号标识。这些标记与电路图中标记是一致的，这四个引脚除标有“～”符号的两个引脚之间可以互换使用外，其他引脚之间不能互换使用，否则容易造成电源产品炸机损坏的现象。但一般桥堆生产厂家是将桥堆的引脚的标记通过丝印的方式标注在桥堆的各引脚旁，但这些标记不一定是标在桥堆的顶部，也有的标在侧面的引脚旁。因为桥堆的本体通常是黑色的，在其上面的标记不容易被发现，特别是对于一些小型的整流桥堆来讲更不容易分辨出各引脚。另外桥堆各封装引脚尺寸大小相同，距离相同，在大批量生产过程中由于有的生产线工人没有仔细去分辨或者根本分别不出来桥堆的方向和极性，就容易造成将桥堆装错装反的现象而反接时将会产生巨大的浪涌电流，损坏器件。

同时现有的整流桥堆安装不仅容易出现偏错，且散热效果差。影响使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种插件整流桥堆，以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明的目的是通过下述技术方案予以实现：一种插件整流桥堆，包括主件外壳、密封层、通孔管、散热片、第一插件、第二插件、第三插件以及第四插件，所述主件外壳内安装有由四只二极管构成的整流桥堆电路芯片，所述整流桥堆电路芯片的四个引脚分别与第一插件、第二插件、第三插件以及第四插件对应连接，所述整流桥堆电路通过密封层密封于主件外壳的内部，且所述第一插件、第二插件、第三插件以及第四插件均从密封层穿出，所述主件外壳的中部对应设有一通孔管，主件外壳的顶部固定设有多个均匀分布的散热片。

进一步的，所述的主件外壳内两二极管VD1和VD2串联，接口端与上所述第二插件电连接，另两二极管VD3和VD4串接，且接口端与上所述第三插件电连接，所述两二极管VD1和VD2和另两二极管VD3和VD4进行并联，负极的连接点是全桥直流输出端的“正极”，且正极与第四插件电连接，另正极的连接点是全桥直流输出端的“负极”，且负极与第一插件电连接。

进一步的，所述的通孔管内设有通孔，且通孔管穿过主件外壳并与主件外壳固定连为一体。

进一步的，所述的主件外壳内的整流桥堆电路芯片安装于铝基覆铜板上，且所述散热片与铝基覆铜板固定连接。

进一步的，所述的第一插件、第二插件、第三插件以及第四插件分别与主件外壳内的铝基覆铜板对应固定连接。

进一步的，所述的第一插件、第二插件、第三插件以及第四插件均设有卡孔和卡槽，且分别安装于整流桥堆的底面四角处，所述第一插件、第二插件和第三插件横向安装，所述第四插件纵向安装。

与现有技术相比，本发明的有益效果是该发明一种插件整流桥堆，设计合理，结构简单，采用发明铝基覆铜板结构，芯片直接焊接在铝基覆铜板上，桥堆工作时，芯片通电所产生的热量直接由铝基覆铜板迅速传给散热片进行散热，故可以大大降低桥堆的自身的壳温，从而提高了桥堆的实际工作效率和可靠性及使用寿命，同时特设有安装插件，可以有效的方便安装，避免安装错位。

附图说明

图1是本发明整体效果图；

图2是本发明整体正面正视图；

图3是本发明内部电路图；

图中：1、主件外壳，2、密封层，3、通孔管，4、散热片，5、第一插件，6、第二插件，7、第三插件，8、第四插件。

具体实施方式