[发明专利]具有微型珀尔帖冷却部件的导管

权利要求书

1.一种在患者的脉管系统中使用的电生理导管，所述电生理导管包括：

细长导管主体；

远侧节段，所述远侧节段具有：

微型珀尔帖冷却单元，所述单元具有：

热接合点和冷接合点；

所述冷接合点上的导热且非导电层，其密封所述冷接合点以免暴露于所述脉管系统中的血液；

支撑所述单元的导热且非导电基板，所述热接合点更靠近所述基板，并且所述冷接合点更靠近所述层；以及

被配置成接收具有预定温度的流体的内部腔体，所述腔体被配置成将所述流体定位成用于所述流体与所述热接合点之间的跨所述基板的热传导，

其中所述导管被配置用于电流流过所述单元的所述冷接合点和所述热接合点。

2.根据权利要求1所述的导管，其特征在于，所述电流从第一N型半导体流向最后的P型半导体。

3.根据权利要求1所述的导管，其特征在于，所述远侧节段包括具有限定所述内部腔体的膜的可充胀球囊构件，所述膜的至少一部分形成所述基板。

4.根据权利要求1所述的导管，其特征在于，所述远侧节段包括具有限定所述内部腔体的壳体壁的远侧末端壳体，所述壳体壁的至少一部分形成所述基板。

5.根据权利要求1所述的导管，其特征在于，所述冷接合点包括串联连接的导电材料、在所述导电材料前面的N型半导体材料，以及在所述导电材料后面的P型半导体材料。

6.根据权利要求1所述的导管，其特征在于，所述热接合点包括串联连接的导电材料、在所述导电材料前面的P型半导体材料，以及在所述导电材料后面的N型半导体材料。

7.根据权利要求1所述的导管，其特征在于，所述P型半导体材料包括碲化铋、硅-锗和/或铋-锑。

8.根据权利要求1所述的导管，其特征在于，所述N型半导体材料包括碲化铋、硅-锗和/或铋-锑。

9.根据权利要求1所述的导管，其特征在于，所述流体的所述温度在约10摄氏度和-10摄氏度之间的范围内。

10.根据权利要求1所述的导管，其特征在于，所述导管还包括控制手柄和容纳在所述控制手柄中的电压/电流源。

11.一种用于插入患者的脉管系统中的电生理导管，所述电生理导管包括：

细长导管主体；

在所述导管主体远侧的远侧节段，所述远侧节段具有被配置用于与组织接触的外表面层，所述接触表面层为导热且非导电的；

在所述导管主体近侧的控制手柄；

微型珀尔帖冷却单元，所述单元具有：

第一材料的第一导线，所述第一导线在所述远侧节段中具有远端，并且具有在所述远侧节段近侧的近端；

第二材料的第二导线，所述第二导线在所述远侧节段具有远端，并且具有在所述远侧节段近侧的近端；

包括所述第一导线和所述第二导线的所述远端的导电连接的冷接合点，所述冷接合点定位在所述远侧节段中并且热耦合到所述远侧节段的所述外表面层；

包括所述第一导线和所述第二导线的所述近端的导电连接的热接合点，所述热接合点定位为靠近所述冷接合点；

热耦合到所述热接合点的散热器，所述散热器具有预定温度；并且

其中所述导管被配置用于电流流过所述微型珀尔帖冷却单元。

12.根据权利要求11所述的导管，其特征在于，所述远侧节段包括热耦合到所述冷接合点的远侧针，并且所述远侧针的外表面层提供所述外表面层。

13.根据权利要求11所述的导管，其特征在于，所述热接合点在所述控制手柄的近侧。

14.根据权利要求11所述的导管，其特征在于，所述散热器包括流体贮存器。

15.根据权利要求11所述的导管，其特征在于，所述散热器的所述预定温度在约10摄氏度和-10摄氏度之间的范围内。

16.根据权利要求11所述的导管，其特征在于，所述第一材料包括N型半导体材料，所述N型半导体材料包括碲化铋、硅-锗和/或铋-锑。

17.根据权利要求11所述的导管，其特征在于，所述第一材料包括P型半导体材料，所述P型半导体材料包括碲化铋、硅-锗和/或铋-锑。