[发明专利]用于制造设有多层级外部元件的钟表的方法

权利要求书

1.一种用于制造设有外部元件(EH1)的构件(PC)的方法(Pr1)，包括以下步骤：

-叠置(Pr1_sup)包括贯通的第一孔口(OL1)的电绝缘层(CL)、包括贯通的第一开孔(OS1)的附加层(CS)、包括贯通的第一孔洞(OT1)的中间层(CT)，和上覆有基层图案(MB1)的基层(CB)，以将该基层图案(MB1)放置于所述第一孔洞(OT1)内，将所述第一开孔(OS1)置放在所述第一孔洞(OT1)上，并且叠置所述第一开孔(OS1)与所述第一孔口(OL1)；

-电沉积(Pr1_gal)金属层或金属合金层(CM)，以使得在电沉积步骤结束时，该金属层或金属合金层(CM)形成覆盖所述基层图案(MB1)的导电壁部、所述第一孔口(OL1)的导电壁部、所述第一开孔(OS1)的导电壁部和所述第一孔洞(OT1)的导电壁部的壳，并且该金属层或金属合金层(CM)包括位于所述电绝缘层(CL)上的横向区域(EL)；

-溶解所述电绝缘层(CL)；

-在溶解所述电绝缘层后，用至少部分地由所述构件(PC)的基础材料构成的一定体积的材料(VL)涂覆(Pr1_rec)所述金属层或金属合金层(CM)，以使得所述金属层或金属合金层(CM)的上端嵌入所述一定体积的材料内；

-在涂覆后，从所述附加层、所述中间层以及所述基层一起去除(Pr1_ext)所述一定体积的材料(VL)和所述金属层或金属合金层(CM)，使得所述一定体积的材料形成所述构件，并且所述金属层或金属合金层形成从所述构件的上表面突伸出的该外部元件。

2.根据权利要求1所述的方法(Pr1)，其中，还包括在所述基层图案(MB1)的壁部、所述第一孔口(OL1)的壁部、所述第一开孔(OS1)的壁部和/或第一孔洞(OT1)的壁部上形成导电表面(SC)的步骤。

3.根据权利要求2所述的方法(Pr1)，其中，还包括在所述电绝缘层(CL)的上表面的位于所述第一孔口(OL1)的周缘处的一部分上形成导电表面(SCL)的步骤。

4.根据权利要求1所述的方法(Pr1)，其中，包括在该基层(CB)上形成基层图案(MB1)的步骤(Pr1_fMB1)，所述在该基层(CB)上形成基层图案(MB1)的步骤包括感光树脂的施加、照射和显影。

5.根据权利要求1所述的方法(Pr1)，其中，还包括由硅片形成该基层(CB)的步骤(Pr1_fCB)，所述由硅片形成该基层(CB)的步骤(Pr1_fCB)包括用导电膜涂覆所述硅片。

6.一种用于制造设有外部元件(EH2)的构件(PC)的方法(Pr2)，包括以下步骤：

-叠置(Pr2_sup)包括贯通的第二孔口(OL2)的电绝缘层(CL)、包括贯通的第二开孔(OS2)的附加层(CS)、和上覆有中间图案(MT2)的中间层(CT)，以将该中间图案(MT2)放置于所述第二开孔(OS2)内，并且叠置所述第二开孔(OS2)与所述第二孔口(OL2)；

-电沉积金属层或金属合金层，以使得在电沉积步骤结束时，该金属层或金属合金层形成覆盖所述中间图案(MT2)的导电壁部、所述第二孔口(OL2)的导电壁部和所述第二开孔(OS2)的导电壁部的金属壳或金属合金壳，并且该金属层或金属合金层包括位于所述电绝缘层(CL)上的横向区域；

-溶解所述电绝缘层(CL)；

-在溶解所述电绝缘层后，用至少部分地由所述构件(PC)的基础材料构成的一定体积的材料涂覆所述金属层或金属合金层，以使得所述金属层或金属合金层(CM)的上端嵌入所述一定体积的材料内；

-在涂覆后，从所述附加层、所述中间层一起去除(Pr2_ext)所述一定体积的材料和所述金属层或金属合金层，使得所述一定体积的材料形成所述构件，并且所述金属层或金属合金层形成从所述构件的上表面突伸出的该外部元件。

7.根据权利要求6所述的方法(Pr2)，其中，还包括在所述中间图案(MT2)的壁部上、所述第二孔口(OL2)的壁部上和/或所述第二开孔(OS2)的壁部上形成导电表面的步骤。