[发明专利]一种工艺设计工具包的测试方法及装置有效
申请号: | 201710542541.0 | 申请日: | 2017-07-05 |
公开(公告)号: | CN109214023B | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | 尹明会;陈岚;张卫华;周欢欢;王晨 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | G06F30/398 | 分类号: | G06F30/398 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 党丽;王宝筠 |
地址: | 100029 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 工艺 设计 工具包 测试 方法 装置 | ||
1.一种工艺设计工具包的测试方法,其特征在于,包括:
通过正则匹配的方式,根据预设源信息,比对验证工艺设计工具包的基本信息;
分别生成参数化单元和物理设计规则的测试图案库,并通过对测试图案库的批量测试,分别实现参数化单元和物理设计规则的验证;所述物理设计规则包括宽度、间距、包围、叠加、超出、固定值和并行间距中的至少一个;
基于工艺设计工具包,进行设计流程验证;
所述生成物理设计规则的测试图案库,并通过对测试图案库的批量测试实现物理设计规则的验证,包括:
分别以物理设计规则的设定值、大于设定值和小于设定值,生成物理设计规则的三种测试图案,以获得物理设计规则的测试图案库;采用对称的方式确定物理设计规则的参数值,以物理设计规则的设定值为对称轴,以工艺最小格点值为对称距离,大于设定值的值为设定值与工艺最小格点值之和,小于设定值的值为设定值与工艺最小格点值之差得到设定值、大于设定值和小于设定值这3个物理设计规则的参数值;
对物理设计规则的测试图案库批量测试;
所述基于工艺设计工具包,进行设计流程验证,包括:
将基准电路库进行参数化单元的映射;
基于映射后的基准电路库和工艺设计工具包,完成电路设计的全流程;
根据全流程中的各输出结果,获得PDK组件完整性、PDK与电路设计中的设计工具的衔接性以及PDK中器件的电特性的分析结果,所述PDK中器件的电特性用于判断所述PDK中器件是否与常规器件的特性曲线相符。
2.根据权利要求1所述的测试方法,其特征在于,所述预设源信息包括制造工艺信息、SPICE器件模型和PDK设计规范;根据预设信息,比对验证工艺设计工具包的基本信息,包括:
根据制造工艺信息,比对验证器件名称及端点、器件视图和版图图层的基本信息;
根据SPICE器件模型,比对验证器件仿真参数和网表的基本信息;
根据PDK设计规范,对比验证器件的CDF参数和器件的回调函数的基本信息。
3.根据权利要求1所述的测试方法,其特征在于,生成参数化单元的测试图案库,并通过对测试图案库的批量测试实现参数化单元的验证,包括:
将参数化单元中的各CDF参数进行参数实例化,使得各CDF参数具有实例化的参数值;
根据各CDF参数的实例化的参数值,生成具有不同实例化的参数值组合的参数化单元的测试图案库,参数化单元的测试图案库中的测试图案为符号图和/或版图;
对参数化单元的测试图案库进行批量测试。
4.根据权利要求3所述的测试方法,其特征在于,根据各CDF参数的实例化的参数值,生成具有不同实例化的参数值组合的参数化单元的测试图案库,包括:
将各CDF参数按照实例化的参数值进行排列组合,生成具有不同实例化的参数值组合的参数化单元的测试图案库。
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