[发明专利]线圈元器件的端子用板材以及电子元件的制造方法有效
申请号: | 201710542211.1 | 申请日: | 2017-07-05 |
公开(公告)号: | CN107799270B | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 田原义幸;田中辉亮;中村昭彦;山田觉;川原井贡 | 申请(专利权)人: | 胜美达集团株式会社 |
主分类号: | H01F17/04 | 分类号: | H01F17/04;H01F27/29;H01F41/04;H01F41/10 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线圈 元器件 端子 板材 以及 电子元件 制造 方法 | ||
1.一种线圈元器件的端子用板材,其是用于组装上述线圈元器件端子的端子用板材,其具有:环形的边框部,以及一对延伸部,该延伸部分别从上述边框部的内周缘向着上述边框部的内部延伸出去,在上述边框部的至少1个延伸部的根端部附近,还有横跨并延伸于该延伸部的幅宽方向整个区域的易变形部,所述幅宽方向是与所述延伸部的延伸方向垂直相交的方向,
上述易变形部是沿着与上述延伸部的延伸方向相交叉的方向延伸的贯穿孔,
上述边框部具有:
包括该边框部的周缘部的环状部,
以及一对连接部,该连接部沿着上述环状部内侧的上述贯穿孔延伸,并把上述延伸部的根端部与上述环状部互相连接起来。
2.根据权利要求1所记述的线圈元器件的端子用板材,其特征为:上述易变形部是在上述边框部形成的贯穿孔或者薄部。
3.根据权利要求1所记述的线圈元器件的端子用板材,其特征为上述易变形部的,沿着与上述延伸部的延伸方向的相交叉的方向的延伸长度超过上述延伸部的幅宽。
4.根据权利要求3所记述的线圈元器件的端子用板材,其特征为:上述一对连接部分别具有第1凹部以及第2凹部,该第1凹部是形成于该连接部的上述延伸部侧的端部上,而该第2凹部是形成于该连接部的上述环状部的端部上。
5.根据权利要求1至4的任意一项所记述的线圈元器件的端子用板材,其特征为上述延伸部的幅度比上述端子的幅度更宽。
6.根据权利要求1至4任意一项所记述的线圈元器件的端子用板材,其特征为:上述边框部还具有用于定位该端子用板材的定位用细孔。
7.根据权利要求1至4任意一项所记述的线圈元器件的端子用板材,其特征为:上述边框部具有通过夹紧扣严上述端子的端部来将其固定保持住的夹扣保持部,
上述易变形部被配置于上述夹扣保持部和上述延伸部之间。
8.根据权利要求1至4任意一项所记述的线圈元器件的端子用板材,其特征为:上述一对延伸部的各个前端部被形成为包含一对分支部的Y形形状,
上述一对分支部里面至少一个分支部上具有第2夹扣保持部,该第2夹扣保持部通过把上述端子夹紧扣严来将其固定保持住。
9.根据权利要求8所记述的线圈元器件的端子用板材,其特征为:上述第2夹扣保持部从上述边框部所在的平面直立起来。
10.一种电子元件的制造方法,其包括准备权利要求1至7任意一项所记述的线圈元器件的端子用板材的步骤,准备上述线圈元器件的步骤,在此步骤中,通过导电导线构成上述线圈元器件,此线圈元器件包括由上述导电导线卷绕而成的卷绕部,以及从上述卷绕部突出的一对端子,制作半成品的步骤,在此步骤中把上述线圈元器件的各个端子配置在上述端子用板材的各个延伸部上,并把上述线圈元器件与上述端子用板材互相组合在一起以形成此半成品,充填步骤,在此步骤中,把上述半成品设置在模具中,并用磁性粉末掩盖上述半成品,加压成型步骤,在此步骤中对上述磁性粉末加压以形成磁性磁芯,通过上述加压成型步骤,上述延伸部沿着上述端子的延伸方向位移,而此位移被上述易变形部所吸收。
11.一种电子元件的制造方法,其包括准备权利要求1至9任意一项所记述的线圈元器件的端子用板材的步骤,准备上述线圈元器件的步骤,在此步骤中,通过导电导线构成上述线圈元器件,此线圈元器件包括上述导电导线卷绕而成的卷绕部,以及从上述卷绕部突出的一对端子,制作半成品的步骤,在此步骤中把上述线圈元器件的各个端子配置在上述端子用板材的各个延伸部上,并把上述线圈元器件与上述端子用板材互相组合在一起以形成此半成品,充填步骤,在此步骤中,把上述半成品设置在模具中,并用磁性粉末掩盖上述半成品,加压成型步骤,在此步骤中对上述磁性粉末加压以形成磁性磁芯,通过上述加压成型步骤,上述延伸部沿着该延伸部的延伸方向位移,而此位移被上述易变形部所吸收。
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