[发明专利]柔性显示面板及其制备方法、显示装置有效
申请号: | 201710541709.6 | 申请日: | 2017-07-05 |
公开(公告)号: | CN107195642B | 公开(公告)日: | 2020-01-17 |
发明(设计)人: | 高涛 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/683;H01L25/065 |
代理公司: | 11438 北京律智知识产权代理有限公司 | 代理人: | 阚梓瑄;王卫忠 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
本发明公开一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置,柔性显示面板包括柔性基板、显示器件、集成电路板以及背膜,柔性基板具有相对设置的第一侧面和第二侧面,第一侧面分为显示区域和设置于该显示区域外围用于包围该显示区域的非显示区域,非显示区域形成有弯折区域,弯折区域具有由第二侧面向内凹陷形成的凹槽;显示器件设置于第一侧面的显示区域;集成电路板设置于第一侧面的非显示区域,集成电路板与显示器件间隔设置,凹槽位于显示器件和集成电路板之间;背膜包括间隔设置的第一背膜部和第二背膜部,第一背膜部和第二背膜部设置于凹槽两侧的第二侧面上,其中凹槽能够提高柔性显示面板的生产效率,降低制造成本。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体而言,涉及一种柔性显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
柔性显示是下一代显示技术的重要发展方向,该技术具有可弯曲、不易碎、超轻超薄、低功耗、便携等特点,在电子书、移动通信、笔记本、电视、公共信息等领域具有广阔的应用前景和良好的发展预期。目前柔性显示所用的基板材料有有机塑料、薄金属箔与薄玻璃等。而有机塑料以其所特有的性质成为柔性基板的最潜在材料。
随着手机及笔记本电脑(NB)等数码产品的普及,窄边框及全屏显示越来越受到消费者的青睐。而柔性显示可以通过屏幕(Pad)弯折技术实现四边窄边框显示。如图1所示,是目前常规的可实现Pad弯折技术的一种方法,一般柔性显示器件主要包括以下4个部分:背膜101、柔性基板102、OLED显示器件103,集成电路4(IC Chip),其中弯折区域105的宽度大约1~3mm,由于背膜101的厚度比较大,直接将其弯折比较困难,在实际的弯折过程中,通常是将弯折区域105的背膜101去掉,仅对柔性基板102及其上面的电源走线进行弯折。
去除弯折区域105的背膜101,通常可以采用激光烧蚀的方法。例如常用的两种方式分别为:方式1,采用具有较小能量的激光束,连续多次在弯折区域105进行烧蚀,该方式的缺点是需要激光多次、重复运动,从而造成产能低,除此,该方式很容易残留背膜101;方式2,或者可以采用具有较大能量的激光束,仅对弯折区域105的两端进行烧蚀,然后撕掉该区域的背膜101,该方式的缺点是,该具有较大能量的激光束很容易烧蚀掉柔性基板102,并且背膜101上面有粘结胶,紧紧的粘在柔性基板102上,不易清除。
因此,如何快速且彻底地去除背膜,是本领域技术人员长期未能解决的技术问题。
在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本发明的背景的理解。
发明内容
本发明的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷,提供一种柔性显示面板,以降低其制造成本。
本发明的另一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷,提供一种显示装置,以降低其制造成本。
本发明的另一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一个缺陷,提供一种柔性显示面板的制备方法,以将其柔性显示面板的制造成本。
为实现上述发明目的,本发明采用如下技术方案:
根据本发明的一个方面,提供了一种柔性显示面板,所述柔性显示面板包括柔性基板、显示器件、集成电路板以及背膜,所述柔性基板具有相对设置的第一侧面和第二侧面,所述第一侧面分为显示区域和设置于该显示区域外围用于包围该显示区域的非显示区域,所述非显示区域形成有凹槽,所述凹槽由所述第二侧面向内凹陷形成;所述显示器件设置于所述第一侧面的所述显示区域;所述集成电路板设置于所述第一侧面的非显示区域,所述集成电路板与所述显示器件间隔设置,所述凹槽位于所述显示器件和所述集成电路板之间;所述背膜包括间隔设置的第一背膜部和第二背膜部,所述第一背膜部和所述第二背膜部设置于所述凹槽两侧的所述第二侧面上。
根据本发明的一实施方式,其中所述第一背膜部和所述第二背膜部之间的距离为1-3mm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的