[发明专利]一种用于分解液晶面板半成品的装置及方法

权利要求书

1.一种用于分解液晶面板半成品的装置，其特征在于，包括：

底座，所述底座设置有用于承载液晶面板半成品的承载面；

第一导轨，所述第一导轨设置在所述承载面的上方并与所述承载面平行；

切割刀，所述切割刀安装在所述第一导轨上且向底座伸出，

其中，所述切割刀能沿所述第一导轨移动。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，在承载面上布置有多个用于吸附所述液晶面板半成品的吸气孔，多个吸气孔均匀地分布在承载面上。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述第一导轨与所述承载面之间的距离可调。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述切割刀的刀尖到第一导轨之间的距离可调。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述第一导轨包括第一导轨本体，设置在第一导轨本体上的第一滑块以及用于驱动第一滑块沿第一导轨本体滑动的第一驱动机构。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括设置在所述承载面上方且与所述承载面平行的第二导轨以及安装在第二导轨上且与所述承载面平行的剥离片，

所述剥离片能沿第二导轨的延伸方向运动。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，第二导轨至承载面之间的距离可调。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述装置还包括从底座伸出的且垂直于承载面的支架以及设置在支架上且平行于所述承载面的横杆，

其中，所述第二导轨设置有两根，两根第二导轨分别设置在横杆的两端且相互平行，所述剥离片的两端分别连接到两根第二导轨上，两根第二导轨能同时驱动剥离片沿第二导轨的延伸方向移动。

9.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述底座内还设置有用于对所述液晶面板半成品加热的加热组件。

10.一种用于分解液晶面板半成品的方法，所述方法基于权利要求1-9所述的装置实施，所述方法包括以下步骤：

将液晶面板半成品固定在底座的承载面上，驱动切割刀沿第一轨道运动以对液晶面板半成品进行切割；

松开液晶面板半成品，然后沿液晶面板半成品上的割缝进行裂片以去除多余的部分。