[发明专利]一种用于铝基电路板的长寿命贴片电解电容在审
| 申请号： | 201710539239.X | 申请日： | 2017-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN109216019A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 任永斌 | 申请（专利权）人： | 重庆霖萌电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/06 | 分类号： | H01G2/06;H01G2/08;H01G9/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 409699 重庆市彭水苗族*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 焊片 电解电容 贴片 铝基电路板 长寿命 铝基板 铝外壳 焊盘 散热器 芯子 橡胶密封塞 电路板 负极焊脚 正极焊脚 底座 焊接 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于铝基电路板的长寿命贴片电解电容，由铝外壳（1）、芯子（2）、橡胶密封塞（3）、底座（4）、正极焊脚（5）、负极焊脚（6）、左散热焊片（7）、右散热焊片（8）组成，其特征是：铝外壳（1）与左散热焊片（7）、右散热焊片（8）相连，左散热焊片（7）、右散热焊片（8）用于焊接在铝基板（9）的左散热焊片焊盘（12）、右散热焊片焊盘（13）上。
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