[发明专利]印刷电路板封装和包括该印刷电路板封装的显示装置

说明书

公开了显示装置和印刷电路板封装，显示装置包括：显示基板，其包括显示区域和焊盘区域；第一焊盘部分，包括多个第一焊盘端子，所述多个第一焊盘端子布置在第一方向上；以及印刷电路板(PCB)，其包括基膜和第二焊盘部分。第二焊盘部分电连接到第一焊盘部分。第二焊盘部分包括：多个第二焊盘端子，其电连接到多个第一焊盘端子；以及多个第一测试线。多个第二焊盘端子包括多个子焊盘端子。多个第一测试线中的一个连接到多个子焊盘端子中的第一子焊盘端子，且多个子焊盘端子中的第二子焊盘端子不连接到多个第一测试线中的任何一个。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2016年7月4日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0084392号韩国专利申请的优先权，所述申请的公开内容通过引用整体地并入本文。

技术领域

本发明涉及显示装置，且更具体地涉及包括印刷电路板(PCB)封装的显示装置。

背景技术

显示装置可以是液晶显示(LCD)装置、等离子显示面板(PDP)装置、有机发光二极管(OLED)装置、场效应显示(FED)装置、电泳显示装置等。

OLED装置可包括两个电极和定位在该两个电极之间的有机发射层。从一个电极注入的电子和从另一个电极注入的空穴可在有机发射层中彼此耦合以形成激子，且激子以光的形式发射能量。

由于OLED装置具有自发光特性且无需单独的光源，所以OLED装置可以是薄且轻的。

为了驱动OLED装置的有机发光元件，可使用印刷电路板(PCB)以将驱动信号传输到OLED装置。PCB可包括多个焊盘，可通过该多个焊盘来传输驱动信号。PCB的焊盘可与OLED装置的显示面板的焊盘对准。

发明内容

本发明涉及具有印刷电路板(PCB)的显示装置，所述PCB容易通过使用探针来测试。

本发明涉及PCB封装，所述PCB封装用于制造小的测试焊盘部分和通过使探针接触焊盘端子来执行测试。

根据本发明的例示性实施方式，显示装置包括：显示基板，其包括用于显示图像的显示区域和设置在显示区域的侧部处的焊盘区域；第一焊盘部分，包括多个第一焊盘端子，所述第一焊盘部分设置在焊盘区域中，所述多个第一焊盘端子布置在第一方向上；以及印刷电路板(PCB)，其包括基膜和第二焊盘部分。第二焊盘部分设置在基膜的侧部处并电连接到第一焊盘部分。第二焊盘部分包括：多个第二焊盘端子，其电连接到多个第一焊盘端子；以及多个第一测试线。多个第二焊盘端子包括多个子焊盘端子。多个第一测试线中的一个连接到多个子焊盘端子中的第一子焊盘端子，且多个子焊盘端子中的第二子焊盘端子不连接到多个第一测试线中的任何一个，且多个第一测试线中的每一个朝向基膜的端部部分延伸。

根据本发明的例示性实施方式，PCB封装包括基膜、电连接到多个第二焊盘端子的第一测试焊盘部分和设置在基膜的第一侧部上的第二焊盘部分，所述第二焊盘部分包括多个第二焊盘端子。多个第二焊盘端子沿第一方向布置。多个第二焊盘端子包括多个第一子焊盘端子。第一测试焊盘部分电连接到多个第一子焊盘端子中的第一子焊盘端子，且多个第一子焊盘端子中的其它子焊盘端子不电连接到第一测试焊盘部分。

附图说明

本发明的以上和其他特征将通过结合附图详细描述其例示性实施方式变得被更加清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本发明的例示性实施方式的显示装置的平面图；

图2是根据本发明的例示性实施方式的沿图1的线II-II'截取的剖视图；

图3是示出根据本发明的例示性实施方式的图1的显示区域的平面图；

图4是根据本发明的例示性实施方式的沿图3的线IV-IV'截取的剖视图；

图5是示出根据本发明的例示性实施方式的图1的第一端子区域的放大图的平面图；