[发明专利]一种M50-Sn-Ag-Cu微孔流道自润滑复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种M50-Sn-Ag-Cu微孔流道自润滑复合材料，其特征在于它主要包括基体材料、润滑相以及微孔流道结构，它以M50钢为基体材料，以Sn-Ag-Cu为润滑相，微孔流道由润滑相排布形成，以微孔流道结构为润滑相实现润滑的结构形式；

所述微孔流道为若干个，均采用环形排布形式；每环微孔流道以轴向延伸的正弦波形成环形状，各环正弦波振幅均相等，正弦波的每个波峰处为微孔流道出口，且所述微孔流道出口分布于复合材料和外界的对磨表面；所述微孔流道的结构参数为：每个微孔流道的直径范围300μm～500μm，正弦波的振幅在3～5mm范围内；相邻两环微孔流道的间距相等，均在600～1000μm范围内；

所述的M50-Sn-Ag-Cu微孔流道自润滑复合材料的制备方法，它以Sn-Ag-Cu球形粉末及M50球形粉末为原料，根据设置的微孔流道的结构参数，采用变换原料粉末料筒送粉，经3D打印制备得到M50-Sn-Ag-Cu微孔流道自润滑复合材料；

所述M50球形粉末粒径为55～100 μm；Sn-Ag-Cu球形粉末粒径为30～60 μm，Sn-Ag-Cu合金中元素Sn、Ag、Cu的质量比值为（50-60）：（40-30）：5；

所述3D打印的工艺参数：M50球形粉末采用激光功率为1750W～1850W，扫描速度为950～1050mm/min，层厚为0.05～0.15mm，送粉率为5～15g/min；Sn-Ag-Cu球形粉末采用激光功率为1300W～1500W，扫描速度为800～1000mm/min，层厚为0.05～0.15mm，送粉率为5～15g/min。