[发明专利]一种用于SMD电感包装机的气缸

权利要求书

1.一种用于SMD电感包装机的气缸，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)的上表面设有承重板(12)，所述操作台(1)的内部设有螺纹槽(11)，所述承重板(12)的内部设有螺纹孔(13)，所述螺纹孔(13)的内侧螺纹连接有螺纹旋钮(14)，所述螺纹旋钮(14)的另一端螺纹连接螺纹槽(11)的内侧，所述承重板(12)的内部中间位置设有凹槽(15)，所述凹槽(15)的内侧固定连接有第一弹簧(22)，所述第一弹簧(22)的上端固定连接有定位杆(21)，所述定位杆(21)的表面滑动套接凹槽(15)的内侧，所述定位杆(21)的上端设有挤压台(2)，所述承重板(12)的上表面两侧均固定连接有第二板框(5)，第二板框(5)的内侧两端均固定连接有轴座(51)，轴座(51)的内侧轴连接有圆辊(52)，圆辊(52)由聚氯乙烯材料制成，所述圆辊(52)的内部设有环形槽(53)，环形槽(53)的内侧固定连接有第四弹簧(54)，第四弹簧(54)的上端固定连接有垫片(55)，垫片(55)的表面涂抹有树脂材料制成的防静电层。

2.根据权利要求1所述的一种用于SMD电感包装机的气缸，其特征在于：所述挤压台(2)的上表面两侧均固定连接有第一板框(23)，第一板框(23)的内侧两端均固定连接有第一伸缩杆(25)，第一伸缩杆(25)的表面滑动套接有第一伸缩套(27)，第一伸缩杆(25)的表面活动套接有第二弹簧(26)，第二弹簧(26)的一端固定连接第一板框(23)的表面，第二弹簧(26)的另一端固定连接第一伸缩套(27)的端口表面，所述第一伸缩套(27)的另一端固定连接定位板(28)。

3.根据权利要求1所述的一种用于SMD电感包装机的气缸，其特征在于：所述承重板(12)的上表面固定连接有第二伸缩杆(3)，第二伸缩杆(3)的表面设有第二伸缩套(31)，所述第二伸缩套(31)的内侧下端端口位置固定连接有防脱块(39)，防脱块(39)的内侧紧贴第二伸缩杆(3)的表面。

4.根据权利要求3所述的一种用于SMD电感包装机的气缸，其特征在于：所述第二伸缩杆(3)的上端固定连接有防脱盘(37)，防脱盘(37)的两侧均通过支架固定连接滑块(34)，所述第二伸缩套(31)的内侧两端均设有滑槽(33)，滑槽(33)的内侧滑动连接滑块(34)的表面，第二伸缩杆(3)的表面活动套接有第三弹簧(38)，第三弹簧(38)的上端固定连接防脱盘(37)的表面，第三弹簧(38)的下端固定连接防脱块(39)的表面。

5.根据权利要求4所述的一种用于SMD电感包装机的气缸，其特征在于：所述第二伸缩套(31)的内侧上端固定连接有圆杆(35)，所述防脱盘(37)的上表面粘黏有防护垫(36)，防护垫(36)的上表面紧贴圆杆(35)的下端，防护垫(36)由橡胶材料制成。

6.根据权利要求3所述的一种用于SMD电感包装机的气缸，其特征在于：所述第二伸缩套(31)的上端固定连接有支撑板(32)，支撑板(32)的下表面中间位置固定连接有气缸本体(4)，气缸本体(4)的活塞杆端口位置铆接有切割刀(41)。

7.根据权利要求1所述的一种用于SMD电感包装机的气缸，其特征在于：所述挤压台(2)的内部中间位置设有切割槽(24)，切割槽(24)的位置与切割刀(41)的位置相对应，且两者尺寸相匹配。