[发明专利]一种集流体及含有该集流体的极片、固态电池

权利要求书

1.一种集流体，其特征在于，所述集流体为高分子聚合物正温度系数电阻膜，由高分子聚合物材料和导电粉末依据所述集流体的居里温度点，通过调整所述高分子聚合物材料和所述导电粉末的比例，混炼而成；所述集流体的制备步骤包括：

a、确定集流体的居里温度点，然后将高分子聚合物材料和导电粉末根据所述居里温度点设定模型配料；

b、设定密炼机的密炼温度，然后在密炼机中加入所述高分子聚合物材料，开启所述密炼机，然后慢慢加入所述导电粉末进行混合；

c、待所述导电粉末加完后，将所述密炼机提速，进行密炼，得到高分子聚合物正温度系统材料；

d、将所述高分子聚合物正温度系统材料压延、热压，得到高分子聚合物正温度系数电阻膜。

2.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述高分子聚合物材料为聚乙烯、氯化聚乙烯、氧化聚乙烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚甲醛、聚四氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、聚三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏氟乙烯、马来酸酐接枝聚乙烯、聚丙烯、顺丁烯二酸改质聚丙烯、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、环氧树脂、羧甲基纤维素、丁苯橡胶和聚合物树脂中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述高分子聚合物正温度系数电阻膜厚度为5～100微米。

4.根据权利要求1所述的集流体，其特征在于，所述导电粉末为碳系导电粉末、金属粉末、复合导电粉末和导电陶瓷粉末中的一种或多种。

5.根据权利要求4所述的集流体，其特征在于，

所述碳系导电粉末为石墨、导电炭黑、乙炔黑、碳纤维、纳米碳管和石墨烯中的一种或多种；

所述金属粉末为铜、铝、银、金、铂、镍、钛和钯中的一种或多种；

所述复合导电粉末为碳系导电粉末包覆金属粉末、碳系导电粉末包覆导电陶瓷粉末、金属粉末包覆碳系导电粉末、导电陶瓷粉末包覆碳系导电粉末中的一种或多种；

所述导电陶瓷粉末为金属氮化物、金属碳化物、金属硼化物、金属硅化物中的一种或多种。

6.一种极片，其特征在于，所述极片包括：正极活性材料层、负极活性材料层以及如权利要求1-5任一权利要求所述的集流体。

7.根据权利要求6所述的极片，其特征在于，所述正极活性材料层为三元镍钴锰酸锂材料、镍钴铝材料、钴酸锂材料、锰酸锂材料、镍锰酸锂材料、磷酸铁锂材料、磷酸铁锰锂材料、磷酸钒锂材料和钛酸锂材料的一种或多种。

8.根据权利要求6所述的极片，其特征在于，所述负极活性材料层为人造石墨、天然石墨改性、软碳、硬碳、硅碳、氧化亚硅、合金、钛酸锂以及金属锂中的一种或多种。

9.一种固态电池，其特征在于，所述固态电池包括如权利要求6-8任一权利要求所述的极片。