[发明专利]电气电子部件封装用树脂组合物、电气电子部件封装体的制造方法以及电气电子部件封装体

权利要求书

1.一种电气电子部件封装用树脂组合物，其含有聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)以及磷酸酯(D)，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共聚而成，

所述环氧树脂(B)含有含磷环氧树脂(B1)，所述含磷环氧树脂(B1)是通式(1)所示的化合物、通式(2)所示的化合物和/或通式(3)所示的化合物的混合物，

[化1]

n是1～50的整数，

[化2]

R1是氢、碳原子数1～6的直链或具有支链的烷基，或者是在各末端最多具有3个羟基的碳原子数1～6的直链或具有支链的羟基烷基，

[化3]

R2～R6各自独立地是氢、羟基、碳原子数1～6的直链或具有支链的烷基，或者是在各末端最多具有3个羟基的碳原子数1～6的直链或具有支链的羟基烷基。

2.根据权利要求1所述的电气电子部件封装用树脂组合物，所述聚酯(A)是聚亚烷基二醇成分和/或聚内酯成分共计20～80重量％共聚得到的物质。

3.根据权利要求2所述的电气电子部件封装用树脂组合物，所述通式(1)所示的化合物与通式(2)所示的化合物和/或通式(3)所示的化合物的总量＝99.9/0.1～0.1/99.9重量％。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电气电子部件封装用树脂组合物，所述磷酸酯(D)是式(4)所示的异丙基化磷酸三苯酯/式(5)所示的磷酸三苯酯＝100/0～0/100重量％，

[化4]

m为1～5的整数，

[化5]

5.根据权利要求1～3中任一项所述的电气电子部件封装用树脂组合物，所述组合物中，相对于所述聚酯(A)100重量份，还含有0.1～50重量份的环氧树脂(B)、0.5～80重量份的聚烯烃树脂(C)、0.1～20重量份的磷酸酯(D)。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的电气电子部件封装用树脂组合物，所述组合物进一步含有烷基苯树脂(E)和/或酚醛树脂(F)。

7.根据权利要求6所述的电气电子部件封装用树脂组合物，所述烷基苯树脂(E)是烷基酚改性型烷基苯树脂，羟值为100当量/10⁶g以上。

8.根据权利要求6所述的电气电子部件封装用树脂组合物，所述酚醛树脂(F)是线型酚醛树脂，羟值为100当量/10⁶g以上。

9.根据权利要求6所述的电气电子部件封装用树脂组合物，所述组合物相对于所述聚酯(A)100重量份，含有烷基苯树脂(E)和/或酚醛树脂(F)共计0.1～45重量份。

10.根据权利要求1～3中任一项所述的电气电子部件封装用树脂组合物，对于玻璃环氧基板的初始T型剥离强度为25N/20mm以上。

11.一种电气电子部件封装体的制造方法，将权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物加热并混炼后，向插入了电气电子部件的模具中以树脂组合物温度130℃以上260℃以下并且树脂组合物压力0.1MPa以上20MPa以下的条件注入。

12.一种电气电子部件封装体，用权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物封装。