[发明专利]发射装置电插拔机构的封装结构及封装方法

说明书

本发明公开了一种发射装置电插拔机构的封装结构及封装方法，该封装结构包括插拔机构盒体安装板、电插头、弹体插座、弹体、发射装置腔体、发射装置本体、插拔机构盒体紧定螺钉，封板安装包括封板、封板紧定螺钉，一个插拔机构盒体位于插拔机构盒体安装板的下方，插拔机构盒体安装板与插拔机构盒体紧定螺钉连接，电插头和弹体之间通过弹体插座连接，弹体插座位于电插头的顶部，弹体位于弹体插座的顶部，发射装置腔体位于插拔机构盒体的右侧，插拔机构盒体紧定螺钉位于插拔机构盒体安装板的底部。本发明能够简化插拔机构以及插拔机构挡焰板的安装，从而节省发射准备时间，提高发射效率，有效解决了发射装置插拔机构以及挡焰板现场安装的难题。

技术领域

本发明涉及一种武器装备系统的导弹发射分离技术，特别是涉及一种发射装置电插拔机构的封装结构及封装方法。

背景技术

目前导弹在发射装置上进行检测、供电均通过脱落插头与插座实现，插座径向安装在导弹上，脱落插头安装在电插拔机构上，电插拔机构底面固定在发射装置内腔的下表面，导弹发射时带动脱落插头向前向下运动，实现与插座分离，导弹尾流对插拔机构有较强的烧蚀，为了能重复利用，插拔机构安装到位后需进行侧面挡焰盒体的安装，由于插拔机构已经和导弹接插到位，故挡焰盒体需由多块金属板现场拼接，且金属板在发射装置的腔体内的空间定位和紧固较为复杂，操作困难且费时。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种发射装置电插拔机构的封装结构及封装方法，其能够简化插拔机构以及插拔机构挡焰板的安装，从而节省发射准备时间，提高发射效率，有效解决了发射装置插拔机构以及挡焰板现场安装的难题。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种发射装置电插拔机构的封装结构，其特征在于，包括插拔机构盒体安装板、电插头、弹体插座、弹体、发射装置腔体、发射装置本体、插拔机构盒体紧定螺钉、挡焰板，一个插拔机构盒体包括后封板、斜撑、前封板、上封板、底板，封板安装包括封板、封板紧定螺钉，插拔机构盒体位于插拔机构盒体安装板的下方，插拔机构盒体安装板与插拔机构盒体紧定螺钉连接，电插头和弹体之间通过弹体插座连接，弹体插座位于电插头的顶部，弹体位于弹体插座的顶部，发射装置腔体位于插拔机构盒体的右侧，发射装置本体与发射装置腔体连接，插拔机构盒体紧定螺钉位于插拔机构盒体安装板的底部，封板位于发射装置本体的上方，封板紧定螺钉位于插拔机构盒体安装板的下方，后封板和前封板之间通过上封板连接，斜撑位于上封板的底部，前封板位于后封板的左侧，上封板和底板之间通过前封板连接，底板位于前封板的底部，挡焰板位于插拔机构盒体安装板的顶部。

优选地，所述插拔机构盒体两侧设有槽口。

优选地，所述插拔机构安装板2设有开档口。

优选地，所述挡焰板为两块L型金属板。

优选地，所述插拔机构盒体作为插拔机构的安装器件以及防火焰容器，是一个整体结构件。

本发明还提供一种发射装置电插拔机构的封装方法，其特征在于，其包括以下步骤：

步骤一：电插头以及配套翻倒机构安装于插拔机构盒体中，插拔机构盒体安装板位于发射装置本体的发射装置腔体的中部位置；

步骤二：安装时，托住插拔机构盒体至插拔机构盒体安装板下方，向上托举插拔机构盒体使之穿过插拔机构盒体安装板的内开档口；

步骤三：当电插头与弹体插座对插完成后通过插拔机构盒体紧定螺钉将插拔机构盒体与插拔机构盒体安装板进行紧固；

步骤四：插拔机构盒体安装完成后，用L型封板从插拔机构安装板下方空腔位置从下至上插入插拔机构盒体对应的插槽内，将插拔机构盒体两侧封闭；

步骤五：封闭完成后用封板紧定螺钉将封板和插拔机构盒体进行紧固；