[发明专利]一种NTC热敏电阻及其NTC热敏电阻的芯片加工方法

权利要求书

1.一种NTC热敏电阻，其特征在于：包括芯片，芯片包括对应设置的第一基片（1）和第二基片（2），第一基片（1）和第二基片（2）之间通过导电胶体（3）黏合连接，在第一基片（1）和第二基片（2）上均设有引线（5），在芯片外侧设有封装层（4），每个引线（5）的其中一端均设置在封装层（4）内侧、另一端设置在封装层（4）外侧。

2.根据权利要求1所述的一种NTC热敏电阻，其特征在于：所述封装层（4）采用玻璃烧结封装层或有机硅树脂封装层。

3.根据权利要求1所述的一种NTC热敏电阻，其特征在于：每个所述引线（5）均通过银浆焊接在与其相对应的第一基片（1）或第二基片（2）上。

4.根据权利要求1所述的一种NTC热敏电阻，其特征在于：所述引线（5）包括导线，导线为铜、铁和镍的合金，在导线外侧设有镀镁层。

5.根据权利要求1所述的NTC热敏电阻的芯片加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、选料：选取外形尺寸与结构均相同的第一基片（1）和第二基片（2）以备使用，第一基片（1）和第二基片（2）阻值相同、B值不同；

步骤二、涂料：在第一基片（1）与第二基片（2）的一侧均均匀涂抹导电胶体（3）；

步骤三、粘接：将第一基片（1）涂抹导电胶体（3）的一侧与第二基片（2）涂抹导电胶体（3）的一侧对齐，使用芯片压接机压紧，确保第一基片（1）与第二基片（2）之间的导电胶体（3）内无气泡；

步骤四、烘烤：将步骤三得到的芯片放入烘箱内，在580-620℃的温度下烘烤25-35分钟后取出。

6.根据权利要求5所述的NTC热敏电阻的芯片加工方法，其特征在于：所述步骤四中烘烤的温度和时间分别为600℃和30分钟。

7.根据权利要求5所述的NTC热敏电阻的芯片加工方法，其特征在于：所述步骤四中烘烤的温度和时间分别为580℃和25分钟。