[发明专利]一种西瓜病害的防控方法

说明书

技术领域

本发明属于生物病原菌领域，具体涉及一种西瓜病害的防控方法。

背景技术

西瓜枯萎病在世界范围广泛发生，其病原为尖孢镰刀菌西瓜专化型(Fusarium oxysporum f.sp.niveum)，是土传和种传病害。多年来，土传西瓜枯萎病是严重影响西瓜生产的重要病害，一般病株率为10％～20％，重者达80％～90％，甚至可造成绝产。其常见病害症状有以下3种类型。(1)猝倒型：发生在幼苗期，受害瓜苗子叶失水萎蔫下垂，茎基部溢缩，最后猝倒枯死。(2)侏儒型：发生在团棵伸蔓期，病株生长缓慢，蔓细、节间短、瘦小，叶片发黄边缘向上卷曲，呈畸形小老苗；有的病株呈直立状，根系稀少发黄，维管束变褐，最后枯死。(3)萎蔫型：多发生在结瓜期，这是西瓜枯萎病的典型症状，按其表现形式有全株枯萎，或同一株上有的蔓枯萎，有的蔓正常，或同一条蔓上有的端部枯萎，另一部分正常。

经过国内外农业工作者的多年努力，现在土传西瓜枯萎病可以通过抗病品种、轮作、土壤消毒、嫁接育苗和定植后药剂灌根处理等技术进行防治。

目前，国内外关于种传西瓜枯萎病的报道较少，Boughalleb等研究发现种子也可携带致病菌，携带致病菌的西瓜种子播种栽培后其感病率高达50％以上；我国也有研究者曾经从我国的西瓜种子上分离得到枯萎病菌；有试验表明种传西瓜枯萎病可以通过用咯菌腈处理种子来防治。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种西瓜枯萎病的防治方法。

本发明提供的西瓜枯萎病的防治方法包括对西瓜种子进行干热处理的步骤；

所述西瓜枯萎病为尖孢镰刀菌Fusarium oxysporum引起的西瓜枯萎病，该病害的具体表现为：病害发生在育苗期，幼苗子叶展开时，从生长点开始沿下胚轴纵向开裂，同时，沿着子叶边缘进行侵染；嫁接时剔除病苗，使用尚未发病的幼苗进行嫁接，待盖膜保湿的薄膜揭开后，仍可发现嫁接苗成片发病，病株成为发病中心使得病情不断向周围植株扩展，采用嫁接方法不能阻止发病接穗死亡。至移栽时病死苗率高达80％。

上述方法中，所述西瓜枯萎病的传播途径为种传。

上述方法中，所述干热处理的方法为将西瓜种子先在(30-35)℃条件下干热处理24h；然后在(45-50)℃条件下干热处理24h；最后在(78-82)℃条件下干热处理72-96h。在本发明的具体实施例中，所述干热处理的方法为将西瓜种子先在35℃条件下干热处理24h；然后在50℃条件下干热处理24h；最后在80℃条件下干热处理(72～96)h。

本发明还有一个目的是提供上述方法的新用途。

本发明提供了上述方法在提高西瓜枯萎病的防治效果中的应用。

本发明还提供了上述方法在降低西瓜枯萎病的植株发病率中的应用。

本发明还提供了上述方法在控制西瓜枯萎病的发生和发展中的应用。

上述应用中，所述西瓜枯萎病为尖孢镰刀菌Fusariumoxysporum引起的西瓜枯萎病。

上述应用中，所述西瓜枯萎病的传播途径为种传。

2016年以来，我国西瓜生产中开始出现一种新的苗期病害，本发明首先发现了该西瓜病害具有西瓜枯萎病病害新症状，具体表现为：子叶展开时，从生长点开始沿下胚轴纵向开裂，同时，沿着子叶边缘进行侵染，采用嫁接方法不能防止发病接穗死亡，病死苗率高达80％，造成育苗期毁灭性的损失。查阅国内外资料未见该种病害症状的相关报道，于是采集典型发病样本，开展了形态和分子鉴定，结果表明：该病害的病原是尖孢镰刀菌，并开展种子检测，发现该病害是一种种传的西瓜枯萎病病害。最后为了找到该病害的防治方法，开展了种子包衣、药剂浸种和不同温度下的干热处理试验，并分析比较了不同处理后的种子的植株发病率及防病效果，最终得出防治该病害的最有效的方法，达到从源头控制该病害的发生和蔓延，避免或最大程度地减少种传西瓜枯萎病给生产造成损失的目的。

附图说明

图1为西瓜枯萎病的发病症状。从左至右分别为发病的西瓜幼苗、发病接穗和发病嫁接苗。

图2为尖孢镰刀菌的分生孢子的形态。从左至右分别为大型分生孢子和分生孢子梗。

具体实施方式

下述实施例中所使用的实验方法如无特殊说明，均为常规方法。

下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。

下述实施例中的定量试验，均设置三次重复实验，结果取平均值。

下述实施例中的西瓜品种“京欣307”和“京颖”均购自京研益农(北京)种业科技有限公司。