[发明专利]PCB订单加投率预测方法和装置

说明书

本发明涉及一种PCB订单加投率预测方法和装置，其方法包括：获取待进行加投率预测的PCB订单的PCB订单文件；根据所述PCB订单文件确定所述PCB订单的参数，所述参数包括所述PCB订单对应的线路板产品的线路板产品信息；根据所述线路板产品信息以及预设的加投率计算模型预测所述PCB订单的加投率。采用本发明方案，无需人工干预就可以实现对PCB订单加投率的预测，还可以提升PCB订单加投率预测的效率和准确率。

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，特别是涉及一种PCB订单加投率预测方法和装置。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印制电路板，又称印刷线路板)行业具有PCB板的客户来源多、订单随机性强的特点，且PCB产品具有个性化强、制作参数和工艺特征多、精度要求高等特点。这些特点导致PCB生产过程中容易出现报废，因此，PCB企业一般会在PCB投料时进行适当的多投，也即加投，用以弥补报废带来的损失。同时，PCB一般不能按照成品板大小直接加工，需要采用拼板的形式，而当交货数量除以生产拼板数不为整数时，需要采用向上取整的方式，这样也会导致加投率的增加。这些需要在预测PCB订单加投率时综合考虑。

传统方式中，加投率主要是由生产调度人员根据经验评定PCB制造的难易程度进行预测，这种方式存在较大的主观性，容易导致预测不准，且预测耗时较长。

发明内容

鉴于此，本发明的目的在于提供一种PCB订单加投率预测方法和装置、一种计算机可读存储介质以及一种计算机设备，无需人工干预就可以实现对PCB订单加投率的预测，且可以提升PCB订单加投率预测的效率和准确率。

第一方面，提供一种PCB订单加投率预测方法，其包括：

获取待进行加投率预测的PCB订单的PCB订单文件；

根据所述PCB订单文件确定所述PCB订单的参数，所述参数包括所述PCB订单对应的线路板产品的线路板产品信息；

根据所述线路板产品信息以及预设的加投率计算模型预测所述PCB订单的加投率。

结合第一方面，在第一方面的一种可能实现方式中，上述的线路板产品信息包括：层数、板镀次数、成品板厚、最小孔壁铜厚、通孔厚径比、总孔数、总流程数、交货数量、历史良率、成品单元面积、是否图镀铜镍金、是否电镀硬金、是否有金手指、是否有负片电镀、是否有减薄铜、是否为光电板、是否为高频板、是否要求达到IPCIII标准、是否线宽间距小于预设门限值、压合次数和拼板数。

结合第一方面或上述某些可能的实现方式，在第一方面的一种可能实现方式中，上述的加投率计算模型为：