[发明专利]散热结构及具有该散热结构的电子装置

权利要求书

1.一种散热结构，其特征在于，该散热结构包括：

基板，该基板包括二相对设置的第一表面及第二表面，该基板上开设有贯穿该基板的第一表面及第二表面的开孔；

热管，该热管嵌设于该开孔；以及

固定件，该热管固定于该固定件，并通过固定件装设于该基板上，该固定件的上表面与该基板的第一表面平齐，该热管的下表面与该基板的第二表面平齐；

该基板于该开孔两侧凸设二支撑件，该固定件连接于该支撑件，该支撑件与该基板之间形成凹槽；该固定件朝向该基板的一侧设有凹陷部，所述热管设于所述凹陷部内，所述凹槽连通所述凹陷部。

2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：该散热结构还包括石墨层，该石墨层设置于该基板的第一表面上。

3.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：该基板为金属材质，该热管至少有一部分与该基板直接或间接接触。

4.一种电子装置，该电子装置包括第一壳体、与该第一壳体装设于一体的第二壳体、装置于该第一壳体上的一显示屏、及容置于该第二壳体的电路板及电池，其特征在于，该电子装置还包括设置于该电路板与该显示屏之间的散热结构，该散热结构为权利要求1-3中任意一项所述的散热结构。

5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：该散热结构的热管直接与该电池接触。

6.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：该开孔的延伸方向为从该电路板上的热量较高至较低的方向。

7.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：该电路板上设有中央处理器，该热管耦接于该中央处理器。

8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：该中央处理器与该基板之间设有金属层，该金属层一侧与该中央处理器接触，另一侧与该热管接触。

9.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：该热管接触该中央处理器。