[发明专利]PCB加投率计算模型构建方法和装置

权利要求书

1.一种PCB加投率计算模型构建方法，其特征在于，包括：

提取PCB加投率的相关参数数据，并对所述相关参数数据进行数据筛选得到初始参数数据；

根据所述初始参数数据分析所述初始参数数据中的各初始参数的数据分布特征，并根据所述初始参数数据对各所述初始参数与PCB加投率的相关性和显著性进行评估，得到各所述初始参数的整体预测结果，其中，所述整体预测结果包括整体分布信息和整体变化规律信息，还包括相关性因子和显著性因子；

结合所述初始参数数据和所述整体预测结果进行回归分析，获得与PCB加投率相关的各最终保留参数和各所述最终保留参数的参数因子；

根据各所述最终保留参数和各所述参数因子确定PCB加投率计算模型；

所述PCB加投率计算模型为：

R_plus＝(((Roundup((Q_delivery*(1-(k₁*N_layers+k₂*T_plate+k₃*T_F-plate+k₄*S_ct-hw

+k₅*R_th-dm+k₆*N_holes+k₇*N_t-processes-k₈*Q_delivery-k₉*Y_his+k₁₀*A_F-unit

+k₁₁*W_plate1+k₁₂*W_plate2+k₁₃*W_chefs+k₁₄*W_n-plate+k₁₅*W_t-copper

+k₁₆*W_p-panel+k₁₇*W_h-fq-board+k₁₈*W_IPCIII+k₁₉*W_L-width

+k₂₀*N_press)))/N_spells))*N_spells)-Q_delivery)/Q_delivery

其中，R_plus表示加投率，N_layers表示层数，T_plate表示板镀次数，T_F-plate表示成品板厚，S_ct-hw表示最小孔壁铜厚，R_th-dm表示通孔厚径比，N_holes表示总孔数，N_t-processes表示总流程数，Q_delivery表示交货数量，Y_his表示历史良率，A_F-unit表示成品单元面积，W_plate1表示是否图镀铜镍金，W_plate2表示是否电镀硬金，W_chefs表示是否有金手指，W_n-plate表示是否有负片电镀，W_t-copper表示是否有减薄铜，W_p-panel表示是否为光电板，W_h-fq-board表示是否为高频板，W_IPCIII表示是否要求达到IPCIII标准，W_L-width表示是否线宽间距小于3.5毫英寸，N_press表示压合次数，N_spells表示拼板数，Roundup表示向上取整，k₁、k₂、k₃、k₄、k₅、k₆、k₇、k₈、k₉、k₁₀、k₁₁、k₁₂、k₁₃、k₁₄、k₁₅、k₁₆、k₁₇、k₁₈、k₁₉和k₂₀为参数因子。