[发明专利]电子设备用冷却构造

权利要求书

1.一种电子设备用冷却构造，包括：第一散热构件，设于电路板并且收纳于框体内；以及第二散热构件，将从上述第一散热构件传递来的热发散到上述框体的外部，

上述电子设备用冷却构造特征在于，

上述第一散热构件具有第一散热用叶片部，

上述第二散热构件具有：热输入用叶片部，嵌合于上述第一散热用叶片部；第二散热用叶片部，暴露在上述框体的外部；以及热传递部，介于上述热输入用叶片部与上述第二散热用叶片部之间，用于从上述热输入用叶片部向上述第二散热用叶片部传递热。

2.根据权利要求1所述的电子设备用冷却构造，其特征在于，

上述第一散热用叶片部的叶片在水平方向上延伸。

3.根据权利要求2所述的电子设备用冷却构造，其特征在于，

上述第一散热用叶片部的叶片的突出长度设定为在铅垂上方比铅垂下方大。

4.根据权利要求1所述的电子设备用冷却构造，其特征在于，

上述第一散热用叶片部、上述热输入用叶片部以及上述第二散热用叶片部在同一方向上延伸。

5.根据权利要求1所述的电子设备用冷却构造，其特征在于，

上述第二散热构件支撑于上述框体。

6.根据权利要求5所述的电子设备用冷却构造，其特征在于，

在上述框体设有位置调节单元，能够变更上述第二散热构件相对于上述第一散热构件的相对位置。

7.根据权利要求1所述的电子设备用冷却构造，其特征在于，

在上述框体设置被剥离部，通过从上述框体去除上述被剥离部，从而在该框体形成通气口。

8.根据权利要求1所述的电子设备用冷却构造，其特征在于，

还含有脱离单元，将上述热输入用叶片部向从上述第一散热用叶片部脱离的方向进行推压。

9.根据权利要求8所述的电子设备用冷却构造，其特征在于，

具有用于将上述第二散热构件安装于上述第一散热构件的安装螺钉，上述脱离单元是向上述安装螺钉的壳体部的径向外侧突出且位于上述第一散热用叶片部与上述热输入用叶片部之间的凸缘部。

10.根据权利要求8所述的电子设备用冷却构造，其特征在于，

上述脱离单元是插入上述第一散热用叶片部与上述热输入用叶片部之间的杠杆构件。

11.根据权利要求1所述的电子设备用冷却构造，其特征在于，

上述第二散热构件具有与上述电路板抵接而被该电路板支撑的脚部。

12.根据权利要求1所述的电子设备用冷却构造，其特征在于，

在上述框体的内部设置支撑构件，并且上述第二散热构件被上述支撑构件支撑。

13.根据权利要求1所述的电子设备用冷却构造，其特征在于，

在上述热传递部设有热导管。

14.根据权利要求1所述的电子设备用冷却构造，其特征在于，

上述第二散热构件能够从上述框体卸下，而且在上述框体的上述第二散热构件的配置部位能够设置冷却用风扇。