[发明专利]一种振动复合柔性磨抛装置有效
申请号: | 201710528424.9 | 申请日: | 2017-07-01 |
公开(公告)号: | CN107414665B | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 肖远健 | 申请(专利权)人: | 肖远健 |
主分类号: | B24B37/10 | 分类号: | B24B37/10;B24B37/26;B24B37/34;B24B57/02 |
代理公司: | 35222 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 郭福利;魏思凡 |
地址: | 361100 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 背板 环形肩 研磨盘 凸台 研磨 研磨垫 磨抛装置 压电陶瓷 振动幅度 固定部 连接轴 容腔 材料去除率 螺旋线分布 材料去除 复合柔性 控制结构 柔性铰链 研磨加工 平面的 细沟槽 磨抛 凸起 外围 | ||
1.一种振动复合柔性磨抛装置,其特征在于,所述磨抛装置包括连接轴、背板、压电陶瓷、研磨盘以及研磨垫,所述背板固定在所述连接轴的一端,所述研磨盘固定在所述背板上;所述背板开设有容腔,所述背板的边缘朝向所述研磨盘凸起环形的固定部,所述研磨盘包括环形肩以及位于环形肩中部的凸台,所述环形肩与所述固定部固定连接,所述凸台与所述环形肩之间通过柔性铰链连接,所述容腔内对应所述凸台的位置设有所述压电陶瓷,所述凸台朝向所述压电陶瓷开设有半球槽,所述压电陶瓷包括压电模块与半球体连接部,所述半球体连接部与所述半球槽配合;所述研磨垫贴设在所述凸台上;其中,所述研磨盘一体制成,所述研磨盘相对的两面上分别开设有相对的设置的环形凹槽,所述环形凹槽将所述环形肩与所述凸台分隔开来,所述环形凹槽处的厚度比所述环形肩与所述凸台的厚度薄,所述环形凹槽处形成柔性铰链。
2.根据权利要求1所述的振动复合柔性磨抛装置,其特征在于,所述研磨盘为圆形盘。
3.根据权利要求2所述的振动复合柔性磨抛装置,其特征在于,所述背板为圆柱形,所述背板、所述研磨盘与所述连接轴同轴设置。
4.根据权利要求3所述的振动复合柔性磨抛装置,其特征在于,所述压电陶瓷与所述研磨盘同轴设置,所述压电陶瓷与所述研磨盘连接并预紧。
5.根据权利要求4所述的振动复合柔性磨抛装置,其特征在于,所述研磨垫的研磨面上开设有呈螺旋线分布的细沟槽。
6.根据权利要求5所述的振动复合柔性磨抛装置,其特征在于,所述细沟槽的宽度从中心处向外沿螺旋线的轨迹逐渐增大。
7.根据权利要求6所述的振动复合柔性磨抛装置,其特征在于,所述螺旋线为阿基米德螺线。
8.根据权利要求5所述的振动复合柔性磨抛装置,其特征在于,所述细沟槽的横截面可为圆弧、矩形或梯形。
9.根据权利要求1所述的振动复合柔性磨抛装置,其特征在于,所述磨抛装置还包括滑环,所述滑环套设在所述连接轴上,所述连接轴上开设有第一通线孔,所述背板上开设有第二通线孔,所述连接轴内沿轴线开设有通孔,所述通孔与所述第一通线孔连通。
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