[发明专利]终端、组装方法及装置在审

专利信息
申请号: 201710525508.7 申请日: 2017-06-30
公开(公告)号: CN107154989A 公开(公告)日: 2017-09-12
发明(设计)人: 蔡心驰;尹浩发 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 北京尚伦律师事务所11477 代理人: 代治国
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 终端 组装 方法 装置
【说明书】:

技术领域

本公开涉及智能设备技术领域,尤其涉及终端、组装方法及装置。

背景技术

随着移动设备产业的不断进步,以及人们审美水平的不断提高,移动设备的外观在发生不断的革新,不仅从外观材质进行创新,还从外观的加工细节进行创新。移动设备的屏幕从2维(2D)平面屏幕渐渐衍生出2.5维(2.5D)屏幕,在整机组装阶段,工程师不断尝试新的方法,以将2D/2.5D屏幕与壳体结合的更好,达到整机出厂标准,并通过整机寿命试验。近些年,设备厂家也在尝试开发不同曲率、双曲面到四边全曲面的3维(3D)曲面屏的移动设备,但受限于玻璃的弯曲程度,及工艺难度较大等特性,在后期整机组装过程中,容易出现尺寸偏位,形成组装误差等问题,导致较高的成本与较低的产能。

相关技术中,一方面,手机的2D平面屏幕组件与壳体的点胶粘合步骤通常包括:在壳体一面点无影胶(UV)胶,用以保持点胶的高度及压合空间,然后在包括UV胶所在区域的指定区域内点热熔胶,接着将2D平面屏幕组件粘合到壳体上,调整2D平面屏幕组件与壳体的相对位置,通过治具进行压合,从而完成2D屏幕组件的组装步骤。另一方面,手机的3D曲面屏幕组件与壳体的点胶粘合步骤通常包括:将压敏双面胶附着于壳体上预指定的屏幕组件粘结区域,进行吸附压平,通过治具将壳体经行固定,将玻璃与屏幕组成的触摸屏(TP,Touch Panel,)组件通过治具进行位置调整、定位、安装、粘合,最后进行压合,使压敏双面胶发挥最大粘结功能,从而完成3D屏幕组件的组装步骤。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题,本公开实施例提供一种终端、组装方法及装置。所述技术方案如下:

根据本公开实施例的第一方面,提供一种终端,包括:

壳体、屏幕和保护玻璃;其中:

所述屏幕位于所述壳体和所述保护玻璃之间;所述屏幕的上表面贴合于所述保护玻璃的下表面的预定区域;所述保护玻璃的下表面除所述预定区域之外的区域、所述屏幕的侧表面及所述壳体之间通过粘合剂连接。

在一个实施例中,在所述屏幕的侧表面形成封闭的粘合剂隔离层。

在一个实施例中,所述保护玻璃的下表面除所述预定区域之外的区域,包括:平面区域、第一曲面区域和第二曲面区域;所述平面区域位于所述预定区域和所述第一曲面区域之间;所述第一曲面区域紧邻所述第二曲面区域;所述第二曲面区域紧邻所述预定区域;所述粘合剂包括双面胶及点胶;

所述平面区域与所述壳体之间通过双面胶连接;

所述第一曲面区域与所述壳体之间通过点胶连接;

所述第二曲面区域、所述屏幕的侧表面及所述壳体之间通过点胶连接。

在一个实施例中,所述保护玻璃的形状为以下任一种形状:平面玻璃、2.5维弧面玻璃、曲面玻璃。

在一个实施例中,所述屏幕包括:液晶显示器LCD、或触摸屏。

在一个实施例中,所述触摸屏包括有机发光二极管OLED。

根据本公开实施例的第二方面,提供一种组装方法,应用于终端,所述终端包括壳体、屏幕和保护玻璃;所述方法包括:

将所述屏幕的上表面贴合于所述保护玻璃的下表面的预定区域;

将所述保护玻璃的下表面除所述预定区域之外的区域、所述屏幕的侧表面及所述壳体之间通过粘合剂连接。

在一个实施例中,所述粘合剂在所述屏幕的侧表面形成封闭的粘合剂隔离层。

在一个实施例中,所述保护玻璃的下表面除所述预定区域之外的区域,包括:平面区域、第一曲面区域和第二曲面区域;所述平面区域位于所述预定区域和所述第一曲面区域之间;所述第一曲面区域紧邻所述第二曲面区域;所述第二曲面区域紧邻所述预定区域;所述粘合剂包括双面胶及点胶;

所述将所述保护玻璃的下表面除所述预定区域之外的区域、所述屏幕的侧表面及所述壳体之间通过粘合剂连接,包括:

将所述平面区域与所述壳体之间通过双面胶连接;

将所述第一曲面区域与所述壳体之间通过点胶连接;

将所述第二曲面区域、所述屏幕的侧表面及所述壳体之间通过点胶连接。

在一个实施例中,所述保护玻璃的形状为以下任一种形状:平面玻璃、2.5维弧面玻璃、曲面玻璃。

在一个实施例中,所述屏幕包括:液晶显示器LCD、或触摸屏。

根据本公开实施例的第三方面,提供一种组装装置,包括:

贴合模块,用于将屏幕的上表面贴合于保护玻璃的下表面的预定区域;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京小米移动软件有限公司,未经北京小米移动软件有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710525508.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top