[发明专利]一种C6678多DSP阵列的自适应检测方法在审

专利信息
申请号: 201710525277.X 申请日: 2017-06-30
公开(公告)号: CN107341078A 公开(公告)日: 2017-11-10
发明(设计)人: 张象羽;姜成成;杨峰 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
主分类号: G06F11/22 分类号: G06F11/22
代理公司: 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙)11526 代理人: 高原
地址: 214063 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 c6678 dsp 阵列 自适应 检测 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及雷达信号处理技术领域,具体涉及一种C6678多DSP阵列的自适应检测方法。

背景技术

美国德州仪器(Texas Instruments,简称TI)公司的TMS320C6678(简称为C6678)是2014年后嵌入式高性能计算场合使用较广泛的多核数字信号处理器(DSP)芯片。

一片C6678内部有8个核,每个核有独立的运算单元、寄存器组和L1、L2高速缓存,片内8核共享4MB的共享内存。C6678支持的对外通信接口有以太网、SRIO(高速串行通信)、HyperLink(超链接)、PCIe(PCI Express)、SPI(串行外设接口)、GPIO(通用输入输出)、I2C(两线式串行总线)等,可以挂载DDR3、Nor Flash、Nand Flash等多种外设。

如此多的接口和外设,使C6678的复杂程度非常高。在加上在一些大规模应用DSP的场合,如雷达信号处理,系统中的DSP个数往往会达到数十片。这就使得C6678多DSP阵列检测成为了一个比较大的问题。

一些设备厂商推出了C6678的板卡产品,部分附带了检测功能,可以检测一些故障点。但是,这些功能往往都是针对特定的板卡,且缺少系统级的板间通信检测功能,导致故障点覆盖不足,测试力度不够,为后期的生产和维护带来较大的麻烦。

发明内容

为了解决上述问题,本发明提供了一种C6678多DSP阵列的自适应检测方法,通过以太网或PCIe探测阵列中存在的DSP,并测试DSP内部的存储空间和片间通信,测试结果返回给上位机。

采取的主要步骤包括:

步骤一、板卡内部或板间使用以太网交换器连接各DSP,或者,板卡内部或板间通过PCIe交换器连接各DSP,形成多DSP阵列;

步骤二、通过网线把所述多DSP阵列与上位机相连;

步骤三、上位机通过网络扫描出所述多DSP阵列中存在的DSP;

步骤四、对所述扫描出的DSP进行读写测试。

优选的是,所述多DSP阵列包括一个根DSP以及若干从DSP,所述根DSP设置在第一板卡上,所述板卡内部的DSP通过PCIe交换器相连,第一板卡的PCIe交换器与其它板卡的PCIe交换器相连,所述根DSP与所述上位机通过以太网相连。

优选的是,所述多DSP阵列包括多个板卡,任一板卡包括一个根DSP以及若干从DSP,所述板卡内部的DSP通过PCIe交换器相连,所述多个根DSP通过以太网交换器与所述上位机相连。

优选的是,所述多DSP阵列包括若干板卡,所述板卡内部的DSP通过SGMII交换器相连,多个SGMII交换器依次串联,并通过以太网连接所述上位机。

优选的是,所述多DSP阵列包括若干板卡,所述板卡内部的DSP通过SGMII交换器相连,第一板卡的PCIe交换器与其它板卡的PCIe交换器相连,多个SGMII交换器通过以太网交换器与所述上位机相连。

优选的是,所述根DSP连接上位机后,由上位机通过网络抓包的形式获取根DSP的MAC地址,之后由根DSP启动PCIe枚举,识别出PCIe总线上的各从DSP。

优选的是,在对所述扫描出的DSP进行读写测试之前,识别出各DSP外挂的DDR3的实际容量。

优选的是,采用增强型直接存储器访问方法读写所述DDR3,覆盖所述DDR3的全部有效地址空间,根据起始、结束时间及数据量计算传输速度,并对比写入和读出的数据,检查是否存在错误,完成读写测试。

本发明的优点:

1)可以实现故障的快速定位,方便调试和板卡的批量生产;

2)完全不需要使用JTAG,避免了JTAG不稳定带来的各种问题;

3)接口简单,DSP阵列和计算机之间仅需要一根网线;

4)不针对特定的板卡,自适应检测可适用的规模可大可小;

5)测试速度快,如完成12片C6678的识别和检测只需不到3分钟。

6)覆盖了最关键的通信检测和稳定性检测。

本发明可适用于使用TMS320C6678 DSP的嵌入式信息处理系统中,如航空、航天、船舶、通信、软件无线电、人工智能等领域。

附图说明

图1为本发明C6678多DSP阵列的自适应检测方法的一优选实施例的流程图。

图2为本发明一优选实施例的板内、板间均通过PCIe相连的架构图。

图3为本发明另一优选实施例的板间通过以太网相连的架构图。

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