[发明专利]一种成膜导电胶在审
申请号: | 201710524643.X | 申请日: | 2017-06-30 |
公开(公告)号: | CN107446521A | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 林沛;刘瑛;杨雁博 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十八研究所 |
主分类号: | C09J9/02 | 分类号: | C09J9/02;C09J129/14;C09J11/04 |
代理公司: | 天津市鼎和专利商标代理有限公司12101 | 代理人: | 李凤 |
地址: | 300384 天津市滨海*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导电 | ||
技术领域
本发明属于导电胶技术领域,特别是涉及一种成膜导电胶。
背景技术
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘结材料的导电连接。
目前,市面上所售的导电胶按基体主要分为环氧类,硅酮类和聚合物类。其中环氧类和聚合物类导电胶固化后形成胶膜较坚硬,不适用于易碎的多孔电极的粘接。硅酮类固化后形成的胶膜较软,但存在粘接强度较差等技术问题。
发明内容
本发明为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种成膜导电胶。
本发明的目的是提供一种具有导电,固化后胶膜软,粘接强度好,特别适合易碎的多孔电极与金属间粘接,耐候,耐老化;在常温下固化,不需要加热,操作方便;导电胶稳定性好等特点的成膜导电胶。
本发明解决了现有导电胶在多孔电极粘接上的不足,提供一种固化后胶膜软,粘接强度好的导电胶,降低多孔电极和集流体间电阻。
本发明导电胶的构成原料和重量配比为:导电碳黑(Super-P)0.5-1.5份;石墨烯0-1份,801胶97.5-99.5份。导电碳黑(Super-P)、石墨烯和801胶为市售;
本发明导电胶用在铝氧化银电池的多孔氧化银电极和镀银铜箔粘接中,具有较好的粘接强度和导电性。将由本发明的导电胶替代市售的导电胶,所得产品的性能优于原产品。
本发明成膜导电胶所采取的技术方案是:
一种成膜导电胶,其特点是:成膜导电胶原料组分和质量份数为导电碳黑0.5-1.5份;石墨烯0-1份,801胶97.5-99.5份。
本发明成膜导电胶还可以采用如下技术方案:
所述的成膜导电胶,其特点是:导电碳黑为Super P或Super S。
本发明具有的优点和积极效果是:
成膜导电胶由于采用了本发明全新的技术方案,与现有技术相比,采用本发明导电胶与市售导电胶是相比具有以下明显特点:
1、本发明具有导电,固化后胶膜软,粘接强度好,特别适合易碎的多孔电极与金属间粘接,耐候,耐老化;
2、本发明为单组份,不需要混合,在常温下固化,不需要加热,操作方便;
3、本发明导电胶的稳定性好。
附图说明
图1是不同导电填料含量的导电胶的剥离强度。
图中,1、0%导电填料剥离强度曲线,2、0.5%导电填料剥离强度曲线,3、1.5%导电填料剥离强度曲线,4、2.5%导电填料剥离强度曲线。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的发明内容、特点及功效,兹例举以下实施例,并配合附图详细说明如下:
参阅附图1。
实施例1
一种成膜导电胶,成膜导电胶原料组分和质量份数为:导电碳黑(Super-P)1.5份;石墨烯0份,801胶98.5份。
实施例2
一种成膜导电胶,成膜导电胶原料组分和质量份数为:导电碳黑(Super-P)1份;石墨烯1份,801胶98份。
实施例3
一种成膜导电胶,成膜导电胶原料组分和质量份数为:导电碳黑(Super-P)1.5份;石墨烯1份,801胶97.5份。
本实施例制备的成膜导电胶具有导电,固化后胶膜软,粘接强度好,特别适合易碎的多孔电极与金属间粘接,耐候,耐老化;在常温下固化,不需要加热,操作方便;导电胶稳定性好等积极效果。
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