[发明专利]一种真空辅助树脂浸润成型工艺及设备在审

专利信息
申请号: 201710522014.3 申请日: 2017-06-30
公开(公告)号: CN109203520A 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 赵莉民 申请(专利权)人: 久耀电子科技(江苏)有限公司
主分类号: B29C70/48 分类号: B29C70/48;B29C70/54
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 223121 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 成型工艺及设备 真空辅助树脂 浸润 数字图像处理 胶料 光电传感器 恒温工作台 混合器叶片 静态混合器 成型装置 工艺过程 工作原理 核心部件 混合性能 拍照装置 前锋位置 全封闭式 实验验证 数值模拟 透射光线 真空动力 灵活度 恒光 料流 反射 填充 叶片 优选 成型 折射 封闭 监控 拍摄 环节 开发
【说明书】:

发明公开了一种真空辅助树脂浸润成型工艺及设备,包括(1)开发全封闭式胶料配混装置,在确定胶料配混环节工艺过程后,利用数值模拟的方法对其核心部件—静态混合器的类型和叶片数量进行优选,并利用数字图像处理方法对在恒光强拍照装置上拍摄的配混物料照片进行数字图像处理,通过实验验证混合器叶片数量对混合性能的影响,该真空辅助树脂浸润成型工艺及设备因其将成型装置划分为恒温工作台、封闭配料、真空动力和成型控制等四个系统,利用基于透射光线折射反射工作原理的光电传感器监控料流前锋位置,并利用PLC实现填充过程的自动控制,而且工艺简单、成本低且灵活度高。

技术领域

本发明新材料垫子技术领域,具体为一种真空辅助树脂浸润成型工艺及设备。

背景技术

现有真空辅助树脂浸润成型工艺(VARIM)作为一种制备热固性树脂基复合材料的加工工艺以薄制件为研究对象,从实验和数值模拟两方面对比研究真空辅助树脂浸润成型工艺中注胶口数量、注胶口位置和注胶口开启模式对制品填充时间和缺陷形成的影响,分析制件填充缺陷产生原因从而使成本升高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种真空辅助树脂浸润成型工艺及设备,以解决上述背景技术中提出的现有的树脂成型设备成本高的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案,一种真空辅助树脂浸润成型工艺及设备,包括开发全封闭式胶料配混装置,在确定胶料配混环节工艺过程后,利用数值模拟的方法对其核心部件—静态混合器的类型和叶片数量进行优选,并利用数字图像处理方法对在恒光强拍照装置上拍摄的配混物料照片进行数字图像处理,通过实验验证混合器叶片数量对混合性能的影响。

优选的,所述静态混合器的类型和叶片数量进行优选。

优选的,所述数字图像处理方法对在恒光强拍照装置上拍摄的配混物料照片进行数字图像处理。

优选的,所述成型装置划分为恒温工作台、封闭配料、真空动力和成型控制等四个系统。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:该真空辅助树脂浸润成型工艺及设备因其将成型装置划分为恒温工作台、封闭配料、真空动力和成型控制等四个系统,利用基于透射光线折射反射工作原理的光电传感器监控料流前锋位置,并利用PLC实现填充过程的自动控制,而且工艺简单、成本低且灵活度高。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的生产工艺,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

本发明提供一种技术方案:一种真空辅助树脂浸润成型工艺及设备,包括1)开发全封闭式胶料配混装置,在确定胶料配混环节工艺过程后,利用数值模拟的方法对其核心部件—静态混合器的类型和叶片数量进行优选,并利用数字图像处理方法对在恒光强拍照装置上拍摄的配混物料照片进行数字图像处理,通过实验验证混合器叶片数量对混合性能的影响;(2)完成真空辅助树脂浸润成型装置的开发,在将真空辅助树脂浸润成型工艺分为预热、混料、浸润及固化成型等四个阶段的基础上,将成型装置划分为恒温工作台、封闭配料、真空动力和成型控制等四个系统,利用基于透射光线折射反射工作原理的光电传感器监控料流前锋位置,并利用PLC实现填充过程的自动控制。

生产方法:在生产该真空辅助树脂浸润成型工艺及设备时,完成真空辅助树脂浸润成型装置的开发,在将真空辅助树脂浸润成型工艺分为预热、混料、浸润及固化成型等四个阶段的基础上,将成型装置划分为恒温工作台、封闭配料、真空动力和成型控制等四个系统,利用基于透射光线折射反射工作原理的光电传感器监控料流前锋位置,并利用PLC实现填充过程的自动控制。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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