[发明专利]一种直径25mm以下小直径球铁型材及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710521415.7 申请日: 2017-06-30
公开(公告)号: CN107326258B 公开(公告)日: 2019-08-16
发明(设计)人: 徐春杰;李翠芹;武迈;马萌;徐信锋;赵振;马东;李倩;淡江雷;张忠明 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: C22C37/10 分类号: C22C37/10;C22C37/04;C22C33/08;B22D1/00;B22D11/045
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 胡燕恒
地址: 710048*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 直径 25 mm 以下 球铁型材 及其 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种直径25mm以下小直径球铁型材,按重量百分比其组成为:C:3.4~3.8%,Si:2.4~3.3%,Mn≤0.4%,P≤0.10%,S≤0.06%,其余为Fe,以上组成重量百分比之和为100%。本发明还公开了上述球铁型材的制备方法。本发明直径25mm以下小直径球铁型材,组织致密,无缩孔缩松等收缩类缺陷、硬度适中(无放射状碳化物,游离态碳化物小于10%)、表面光洁,且具有高强度。本体取样的强度指标达到LZQT500‑7的要求,切削加工性能好,切削抗力小,可以高速精加工,加工表面光洁度相对波动小。

技术领域

本发明属于铸铁材料铸造技术领域,涉及一种直径25mm以下小直径球铁型材,本发明还涉及上述球铁型材的制备方法。

背景技术

铸铁水平连续铸造是现代高品质铸铁材料绿色生产的新型技术,自1986年西安理工大学的王贻青教授、甘雨教授、清华大学吴德海教授、西安交通大学陆文华教授联合着手研究铸铁水平连铸技术以来,铸铁水平连铸技术在我国发展已近30年历史了。铸铁水平连铸技术在我国已经得到了长足发展。目前我国的铸铁型材产品主要是Φ30-250mm的圆截面和少数几种矩形截面的。然而,国际上铸铁型材产品圆截面尺寸规格已达到Φ11-665mm。方矩形型材尺寸达到470×470mm和910×150mm及各种异型截面的铸铁型材。材质不仅包括球铁型材和灰铁型材还有合金铸铁型材。国际上铸铁型材市场需求较大,应用领域和对产品的规格需求仍在日趋扩大,用量逐年递增。

应市场需求,近几年各厂家均在开发不同规格的水平连续铸造铸铁型材。但是,由于Φ25mm小直径球铁型材水平连续铸造生产存在较大难度,对硬件设备和工艺均提出了较高的要求,因此国内厂家开发大直径型材比较多,比如Φ400mm的球铁型材。

就Φ25mm小直径球铁型材材料而言存在的主要问题是,水平连续铸造过程中,球化处理后的铁水在水冷石墨套内冷却凝固,并以“拉—停—拉”工艺生产,“拉—停”时形成了每一步的步长,通常Φ30-60mm的步长大约是1.5D-2D(D为型材直径,即一般步长是45-120mm),Φ60mm以上一般为了保证生产率,型材的步长一般控制在70-120mm以内。对于Φ25mm以下小直径而言,首先,由于直径较小,水平连续铸造材料内部的补缩通道很容易出现被冻死,而因此出现间歇式的中心偏上部存在缩孔或缩松;其次,由于冷却速度较快,组织中很容易出现碳化物,硬度过高,后续加工困难;再者,由于收缩类缺陷和碳化物的存在,Φ25mm小直径球铁型材材料的强度也不高。

就Φ25mm小直径球铁型材材料水平连续铸造而言存在的主要问题是,由于冷却速度较快,生产时工艺控制稍有疏忽,就有可能出现冻炉现象,即型材在结晶器中完全凝固,不仅如此,还有可能凝固层把结晶器入口冻住,迫使水平连续铸造生产中断,造成冻炉生产事故;拉拔过快,步长过大,还有可能型材在结晶器内形成的凝壳过薄,不足以承受拉拔力和摩擦力,因此可能出现拉断现象,继而出现漏炉现象。这些现象均有可能造成生产中断。

由此可见,Φ25mm以下小直径球铁型材材料和生产均存在较大难度,这无疑限制了这一优质球铁材料在我国的应用和发展。

发明内容

本发明的目的是提供一种直径25mm以下小直径球铁型材,解决了现有Φ25mm以下小直径球铁型材存在的收缩类缺陷、强度不高的问题。

本发明的另一目的是提供上述直径25mm以下小直径球铁型材的制备方法。

本发明所采用的技术方案是,一种直径25mm以下小直径球铁型材,按重量百分比其组成为:C:3.4~3.8%,Si:2.4~3.3%,Mn≤0.4%,P≤0.10%,S≤0.06%,其余为Fe,以上组成重量百分比之和为100%。

本发明的特点还在于,

是通过水平连续铸造获得的直径小于Φ25mm的球铁型材。

本发明所采用的另一技术方案是,一种直径25mm以下小直径球铁型材的制备方法,具体按以下步骤实施:

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安理工大学,未经西安理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710521415.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top