[发明专利]成像装置组件及电子装置

说明书

本发明公开了一种成像装置组件及电子装置。成像装置组件包括安装壳、成像装置及导热胶。成像装置设置在安装壳上。成像装置包括外壳。导热胶围绕外壳。导热胶粘接外壳及安装壳。本发明实施方式的成像装置组件及电子装置中，导热胶可以增大成像装置的散热面积，以使成像装置的热量散发到周围，从而可以减少由成像装置通过安装壳传到电子装置的外表面的热量，避免与成像装置对应的电子装置的外表面热量集中，温升过大，提高了用户体验。

技术领域

本发明涉及终端领域，尤其涉及一种成像装置组件及电子装置。

背景技术

在手机等具有拍摄功能的电子装置中，摄像头产生的热量集中，使得与摄像头对应的电子装置的外表面温度较高，影响用户体验。

发明内容

本发明提供一种成像装置组件及电子装置。

本发明实施方式的成像装置组件包括安装壳、成像装置及导热胶。成像装置设置在安装壳上。成像装置包括外壳。导热胶围绕所述外壳。所述导热胶粘接所述外壳及所述安装壳。

在某些实施方式中，所述导热胶为导热凝胶。

在某些实施方式中，所述安装壳包括基板及自所述基板的边缘延伸的侧壁，所述成像装置设置在所述基板上。

在某些实施方式中，所述成像装置包括收容于所述外壳内的相机模组，所述外壳包括底板和自所述底板的边缘延伸的侧板，所述侧板与所述相机模组固定连接。

在某些实施方式中，所述成像装置包括设置在所述底板上且位于所述外壳内的电路板，所述相机模组包括：设置在所述电路板上的图像传感器；设置在所述图像传感器上方的镜头；和音圈马达，所述镜头设置在所述音圈马达中。

在某些实施方式中，所述成像装置包括连接所述电路板且伸出到所述外壳外的柔性电路板。

在某些实施方式中，所述柔性电路板与所述电路为一体结构。

在某些实施方式中，所述成像装置包括设置在所述柔性电路板上的连接器，所述连接器位于远离所述外壳的所述柔性电路板的一端。

在某些实施方式中，所述相机模组的数量为两个，两个所述相机模组间隔设置在所述外壳内。

本发明实施方式的电子装置包括以上任一实施方式的成像装置组件和显示屏。显示屏设置在安装壳上，所述显示屏与所述成像装置分别位于所述安装壳相背的两侧。

本发明实施方式的成像装置组件及电子装置中，导热胶可以增大成像装置的散热面积，以使成像装置的热量散发到周围，从而可以减少由成像装置通过安装壳传到电子装置的外表面的热量，避免与成像装置对应的电子装置的外表面热量集中，温升过大，提高了用户体验。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的成像装置组件的平面示意图；

图2是本发明实施方式的电子装置的剖面示意图；

图3是本发明实施方式的电子装置的正面示意图；

图4是本发明实施方式的电子装置的侧面示意图。

主要元件符号说明：

成像装置100、底面102、间隙104；

外壳10、底板11、侧板12、相机模组20、图像传感器21、镜头22、音圈马达23、电路板30、柔性电路板40、连接器50；