[发明专利]一种导热绝缘室温固化硅橡胶

说明书

本发明公开了一种导热绝缘室温固化硅橡胶，包括以α,ω‑端羟基聚二甲基硅氧烷为基体、四甲氧基硅烷为交联剂,Al2O3为主要导热填料,AlN和SiC为辅助导热填料,ZnO、纳米TiO2、纳米SiO2和纳米Al2O3为防沉降添加剂，粘度1000mPa‑s的羟基硅油适宜作为基体硅油；四甲氧基硅烷作为交联剂,合适用量为6份；二丁基二乙酸锡和双乙酰丙酮基二丁基锡均可作为催化剂,合适的二丁基二乙酸锡用量为0.3 wt%。该导热绝缘室温固化硅橡胶因其填充量分别为8wt%、0.8wt%、0.8wt%、0.5 wt%时,硅橡胶的防沉降性能优良,可一定程度提高硅橡胶的导热系数,且对力学性能和绝缘性能影响较小,将苯基硅油与羟基硅油进行按一定配比混合作为基体硅油,研究纯硅橡胶基体的耐热性能。

技术领域

本发明涉及橡胶技术领域，具体为一种导热绝缘室温固化硅橡胶。

背景技术

随着电子工业的发展,电子元件、集成电路趋于集成化、小型化,对硅橡胶的导热、绝缘性能提出了更高的要求,迫切需要开发出一种导热、绝缘等综合性能优良的硅橡胶材料。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导热绝缘室温固化硅橡胶，以解决上述背景技术中提出的现有的导热绝缘橡胶综合性能不足的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案，一种导热绝缘室温固化硅橡胶，包括以α,ω-端羟基聚二甲基硅氧烷为基体、四甲氧基硅烷为交联剂,Al2O3为主要导热填料,AlN和SiC为辅助导热填料,ZnO、纳米TiO2、纳米SiO2和纳米Al2O3为防沉降添加剂，粘度1000mPa-s的羟基硅油适宜作为基体硅油；四甲氧基硅烷作为交联剂,合适用量为6份；二丁基二乙酸锡和双乙酰丙酮基二丁基锡均可作为催化剂,合适的二丁基二乙酸锡用量为0.3wt%。

优选的，所述α,ω-端羟基聚二甲基硅氧烷为基体。

优选的，所述阻燃层使用的材质为聚酯纤维。

优选的，所述ZnO、纳米TiO2、纳米SiO2和纳米Al2O3为防沉降添加剂。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该导热绝缘室温固化硅橡胶因其填充量分别为8wt%、0.8wt%、 0.8wt%、 0.5 wt%时,硅橡胶的防沉降性能优良,可一定程度提高硅橡胶的导热系数,且对力学性能和绝缘性能影响较小。将苯基硅油与羟基硅油进行按一定配比混合作为基体硅油,研究纯硅橡胶基体的耐热性能。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的制备工艺，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供一种技术方案：一种导热绝缘室温固化硅橡胶，包括以α,ω-端羟基聚二甲基硅氧烷为基体、四甲氧基硅烷为交联剂，Al2O3为主要导热填料,AlN和SiC为辅助导热填料,ZnO、纳米TiO2、纳米SiO2和纳米Al2O3为防沉降添加剂，粘度1000mPa-s的羟基硅油适宜作为基体硅油；四甲氧基硅烷作为交联剂,合适用量为6份；二丁基二乙酸锡和双乙酰丙酮基二丁基锡均可作为催化剂,合适的二丁基二乙酸锡用量为0.3 wt%。

主要导热原料：含AlN和SiC为辅助导热填料,ZnO、纳米TiO2、纳米SiO2和纳米Al2O3为防沉降添加剂，粘度1000mPa-s的羟基硅油适宜作为基体硅油；四甲氧基硅烷作为交联剂,合适用量为6份；二丁基二乙酸锡和双乙酰丙酮基二丁基锡均可作为催化剂,合适的二丁基二乙酸锡用量为0.3 wt%。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。