[发明专利]带金属镀镍铁帽的导电体金属陶瓷阻尼电阻器及生产工艺

权利要求书

1.带金属镀镍铁帽的导电体金属陶瓷阻尼电阻器及生产工艺，其特征在于，生产工艺，包括如下步骤：

配料：利用包含锡、锑、锌的金属氧化物为原料；

球磨：将原料用24cm*40cm小球磨罐混合球磨20小时；

泥料干燥：烘箱温度控制在60℃摄氏度，干燥时间15H；

练泥：在真空条件下，经过球磨的材料进一步粗炼和精炼，水分控制在13％～14％；

半成品成型：将真空练泥后的材料挤压成设定的形状；

生坯干燥：自然晾干12H；

高温烧成：通过1200℃～1220℃的高温烧制成型，烧成时间10小时；

被银浆：在烧制成型的电阻瓷棒两端刷上银浆，银浆厚度为0.020mm～0.030mm，并烧银还原；

检测：检测电阻值；

压帽：检测合格的电阻坯体，其两端面加压镀镍铁帽；

进一步的所述金属氧化物各成分含量为氧化锡60～90％，五氧化二锑1～10％，氧化锌1～20％，各成分总百分比为100％；

进一步的，半成品成型时，真空度控制在-89KMPa，成型机的温度控制在60℃摄氏度；

进一步的，生坯干燥时，采用自然晾干的方式，干燥时间12H；

进一步的，所述陶瓷体的直径3～7mm，长度10～43mm。

2.如权利要求1所述的带金属镀镍铁帽的导电体金属陶瓷阻尼电阻器及生产工艺，其特征在于，生产工艺，包括如下步骤：

1)瓷料配制：按照材料配比要求用电子秤对原材料进行称重；

2)球磨：用行星式球磨机湿法球磨将粉料混匀磨细，时间8小时；转数：400转/分；

3)造粒：手工造粒时采用100目不锈钢筛网过筛；机器造粒采用70目不锈钢筛网过筛；造粒料含水率控制在1％～3％之间；对造粒料进行性能检验，符合产品电性能要求；采用挤制成型时不需造粒；

4)成型：采用Ф5.1模具干压成型，2W10K阻值同批号料成型条件：生坯长度23.0+0.05mm，烧结后密度：3.2～3.3g/cm³，生坯重量1.53g/pcs，表面粗糙度0.2，同批号料生坯直径公差为:+0.05mm；长度公差为+0.05mm，目视产品表面无粘模、无层裂、无缺损、无杂质；少量样品采用干压方式成型，批量生产时宜采用挤制成型方式成型，且产品外观质量优于干压方式成型；不达标生坯进入隔离区；

5)烧结：高温箱式炉烧结，烧结温度：1000℃～1300℃；烧结时间4小时。少量样品采用KSX8-15型快速升温箱式实验电炉进行烧结；

6)倒角：采用金刚砂进行倒角，金刚砂:磨料:水体积比为1:1:3；倒角机转速250转/分；时间6小时；少量样品用行星式球磨机进行倒角，批量生产时用倒角机进行倒角；

7)外观全检：目视产品表面均匀光滑，无气泡、无针孔、无起层及裂缝，产品规格符合工艺要求；不达标生坯进入隔离区；

8)端银：用HY-665型电子银浆制备产品电极，少量样品采用手工涂银，批量生产应采用专用端银机涂银，银层厚度控制在10μm；样品两端进行涂银，银层宽度与其端帽内高一致；银面均匀光滑，无锯齿、无拉银；目前无专用设备供使用。

9)烘银干燥：烘银炉干燥，温度100℃+20℃，时间5分钟；外观全检，不达标生坯进入隔离区；

10)烧银：烧银炉烧银，温度580℃+10℃，时间20分钟；外观全检，不达标生坯进入隔离区；

11)压帽；端头无歪头、无缺损、无锈斑，镀锡镍铁帽，锡层厚度控制在3～6μm，端帽拉力>5Kg；外观全检，不达标产品进入隔离区；

12)成品检测：在恒温车间测试分选电阻值，恒温油槽测试电阻温度系数；不达标成品进入隔离区；

13)包装出货：依客户包装出货要求包装出货。

3.如权利要求1或2所述的带金属镀镍铁帽的导电体金属陶瓷阻尼电阻器及生产工艺，其特征在于，金属陶瓷原料配方，质量百分比：SnO2 80～95.4％，Sb2O5 0.5～4％，ZnO 3.2～5％,H3BO3 0～2.5％,BaCO3 0-0.1％,SrCO3 0-0.1％。

4.如权利要求1或2所述的带金属镀镍铁帽的导电体金属陶瓷阻尼电阻器及生产工艺，其特征在于，导电体(1)相对两端部表面分别有端电极(2)，同时，在端电极(2)外侧分别套接固定镀镍铁端帽(3)。