[发明专利]一种微型介入式探头

说明书

技术领域

本发明涉及一种微型介入式探头，属于介入式医疗器械领域。

背景技术

人体内压力和温度数据是临床上用于监测患者生命体征的重要参数。对这些参数的测量是疾病诊断和治疗的重要手段。其中介入式测量方式具有测量精确、抗干扰强、持续监测等优点，能为病人病情的诊断和治疗提供重要指导。

现有的微型介入式探头主要分为两种，一种是采用光纤传感技术的探头，另一种是采用微电子传感技术的探头。其中，微电子传感探头是通过在介入探头本体上安放微电子压力、温度传感元件来实现测量，已逐渐广泛应用于临床。

微电子传感探头由介入探头本体和传感元件装配构成，由于介入探头本体和传感元件体积微小，在实际装配以及使用过程中，易于造成传感元件的定位不牢和位移。为此，探头制作装配过程中常常需要不断调整传感元件的位置，操作工艺难度很高，效率低下,而且装配过程中，传感元件的位移可能会导致探头成品的性能不良。

中国专利201510630654.7公开了一种植入式监测探头，其探头中部附近设有凹槽用于安放压力传感元件，前端装配有温度传感元件，但该探头没有用于固定传感元件的装配限位结构，传感元件仅通过导线的支持力实现定位，并不能稳固定位传感元件，在后续工艺中传感元件容易发生移位；另外，由于缺乏稳固定位的结构，在实际装配操作过程中，必须保证一次性将传感元件对准放正，否则就需在极微细的空间中反复调整引线和传感元件的位置，这种多次的反复调整易使引线发生弯折，而且，反复附加在传感元件上的作用力可能会造成传感元件与导线断路，以及传感元件本身的失效甚至破裂，造成过高的生产成本和较低的生产效率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术存在的不足，提供一种微型介入式探头，它结构设置合理，易于传感元件的装配和定位，定位稳固，且加工工艺相对简便，可以在同探头中实现多物理参数的测量。

本发明为解决上述提出的问题所采用的技术方案为：包括介入探头本体，所述的介入探头本体包括球面导入端头、介入探头本体的前段和介入探头本体的后段三个部分，介入探头本体的前端为球面导入端头，介入探头本体的前段上面开设探测空腔，探测空腔下部底面沿轴向开设定位卡槽，定位卡槽中安设第一传感元件，所述第一传感元件的表面上覆盖有隔离膜，介入探头本体的前段下方设置定位盲孔，定位盲孔中安设第二传感元件，介入探头本体的后段呈管状，为装配连接端。

按上述方案，所述的探测空腔前端延伸至介入探头本体的前端边沿，后端延伸至介入探头本体前后段交接处。

按上述方案，所述的隔离膜覆盖在定位卡槽槽面与第一传感元件的上表面之间。

按上述方案，所述定位卡槽的深度大于第一传感元件的厚度，第一传感元件紧贴槽底安设，所述的隔离膜厚度为0.01～0.5mm。

按上述方案，所述的隔离膜为硅橡胶、凝胶、乳胶、聚氨酯弹性体或其它弹性高分子材料。

按上述方案，在装配连接端的前端上面与探测空腔的衔接处设置工艺槽，工艺槽与装配连接端的内孔相通。

按上述方案，所述的定位卡槽设置在探测空腔底面的中间，呈长方形，前端延伸至探测空腔前端面，定位卡槽前端两侧设置过渡圆弧，定位卡槽后端通穿与装配连接端的内孔相连通。

按上述方案，所述的介入探头本体的前、后段为圆柱形，所述的球面导入端头为半圆球面或小半圆球面。

按上述方案，所述的定位盲孔沿介入探头本体轴向开设在探测本体前段下方，所述定位盲孔的孔口与装配连接端的内孔相连通，所述定位盲孔的孔底延伸至介入探头本体的前端边沿。

按上述方案，在定位卡槽的底部开设有通孔与定位盲孔相连通。

按上述方案，所述的介入探头本体的外径为1～2mm，长度2～5mm；所述装配连接端的内孔直径0.6～1.6mm；所述定位卡槽的长度为0.4～2mm，宽度为0.3～2mm。

按上述方案，所述的介入探头本体材质为不锈钢、钛金属等刚性金属或高分子材料。