[发明专利]半导体开关控制装置有效
申请号: | 201710516844.5 | 申请日: | 2017-06-29 |
公开(公告)号: | CN107565518B | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 森本充晃;大石英一郎 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H02H7/20 | 分类号: | H02H7/20;H02H1/00 |
代理公司: | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人: | 吴立;邹轶鲛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 开关 控制 装置 | ||
1.一种半导体开关控制装置,其特征在于,包括:
半导体开关模块,设置在电源和负载之间,将在所述电源与所述负载之间流动的电流接通或者断开;
控制部,控制所述半导体开关模块,
所述半导体开关模块具有:
正向开关,在所述电流流动的方向即正向配置有体二极管;
反向开关,与所述正向开关相邻配置,在与所述电流流动的方向相反方向配置有体二极管,
所述正向开关与所述反向开关的源极端子彼此串联连接,一者的漏极端子与所述电源连接,另一者的漏极端子与所述负载连接;或者
所述正向开关与所述反向开关的漏极端子彼此串联连接,一者的源极端子与所述电源连接,另一者的源极端子与所述负载连接,
所述控制部将所述反向开关设定为接通并且将所述正向开关设定为断开,基于所述正向开关的所述体二极管的正向电压,判定所述半导体开关模块的温度状态。
2.如权利要求1所述的半导体开关控制装置,
所述控制部根据所述正向开关的所述体二极管的温度,判定所述半导体开关模块的温度状态,
所述正向开关的所述体二极管的温度是基于所述正向开关的所述体二极管的正向电压、在所述正向开关流动的电流而求出的。
3.如权利要求1所述的半导体开关控制装置,
包括预充电电路,控制所述反向开关并施加恒定的预充电电流,
所述控制部在利用所述预充电电路进行预充电控制的情况下,根据所述正向开关的所述体二极管的正向电压、用于判定所述正向开关的所述体二极管的温度的阈值,判定所述半导体开关模块的温度状态。
4.如权利要求1~3的任一项所述的半导体开关控制装置,
所述控制部在判定所述半导体开关模块的温度状态前,在所述正向开关的所述体二极管的正向电压在作为该正向电压的基准的基准电压的范围外的情况下,判定为所述正向开关故障,并将所述反向开关断开,切断所述电流。
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