[发明专利]一种印制电路板的制备方法及装置

说明书

技术领域

本申请涉及印制电路板制造领域，尤其涉及一种印制电路板的制备方法及装置。

背景技术

PCB行业越来越多地使用厚铜板来满足高电流的特殊要求，厚铜板线路与基材位置落差很大，尤其是基铜厚度为3OZ及3OZ以上的线路，导致厚铜板在阻焊加工过程中，很容易出现线路发红、线间气泡、阻焊入孔、断阻焊桥和阻焊裂纹等一系列品质问题，因此印制电路板厚铜在阻焊制作是行业内比较亟待解决的问题。

目前行业内对于印制电路板厚铜的做法主要有两种，一种是使用丝印机印刷工艺，这种工艺做两次流程，第一次流程使用油墨将线路、铜面和基材位置全部覆盖，第二次流程再使用油墨将线路、铜面和基材位置重复覆盖一次，阻焊曝光时使用加大阻焊开窗的底片生产。另一种是使用喷涂工艺，这种工艺做两次流程，第一次流程将基材位置全部覆盖，露出铜面和线路，第二次流程再使用油墨将线路、铜面和基材位置覆盖一次。喷涂工艺是基材位置油墨有两次覆盖造成基材上油墨过厚会产生焊接后出现阻焊裂纹等品质问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种印制电路板的制备方法及装置，用以解决现有技术中印制电路板厚铜存在线路发红、线间气泡、阻焊入孔、断阻焊桥和阻焊裂纹的问题。

其具体的技术方案如下：

一种印制电路板的制备方法，所述方法包括：

对已完成外层线路制作的印制电路板进行阻焊前磨板处理；

对阻焊前磨板处理的印制电路板进行第一次油墨涂覆；

将所述印制电路板的阻焊曝光底片标识为指定标识；

对所述印制电路板进行第一次油墨曝光；

对第一次油墨曝光的印制电路板进行后处理；

对后处理的所述印制电路板进行第二次油墨涂覆；

对第二次油墨涂覆的印制电路板进行第二次油墨曝光；

对第二油墨曝光的印制电路板进行印制电路板后处理。

可选的，对所述印制电路板进行第一次油墨涂覆，包括：

按照基铜为第一厚度的参数，对所述印制电路板进行得第一次油墨涂覆；

通过隧道烘烤对涂覆完成的印制电路板进行烘烤。

可选的，将所述印制电路板的阻焊曝光底片标识为指定标识，包括：

将印制电路板上线宽小于等于第一值的区域标识为透光区域；

将印制电路板上线宽大于第一值的线宽或者铜面标识为透光区域。

可选的，对所述印制电路板进行第一次油墨曝光，包括：

使用具有指定标识的阻焊曝光底片进行对位；

通过所述曝光底片上的窗口位上的胶带将红片固定在印制电路板上；

揭开所述底片上的薄膜层，并对所述印制电路板进行第一次油墨曝光。

可选的，对后处理的所述印制电路板进行第二次油墨涂覆，包括：

按照基铜为第二厚度的参数，对所述印制电路板进行得第二次油墨涂覆；

通过隧道烘烤对涂覆完成的印制电路板进行烘烤。

一种印制电路板的制备装置，包括：

处理模块，用于对已完成外层线路制作的印制电路板进行阻焊前磨板处理；

制备模块，用于对阻焊前磨板处理的印制电路板进行第一次油墨涂覆；将所述印制电路板的阻焊曝光底片标识为指定标识；对所述印制电路板进行第一次油墨曝光；对第一次油墨曝光的印制电路板进行后处理；对后处理的所述印制电路板进行第二次油墨涂覆；对第二次油墨涂覆的印制电路板进行第二次油墨曝光；对第二油墨曝光的印制电路板进行印制电路板后处理。

可选的，所述制备模块，用于按照基铜为第一厚度的参数，对所述印制电路板进行得第一次油墨涂覆；通过隧道烘烤对涂覆完成的印制电路板进行烘烤。

可选的，所述制备模块，用于将印制电路板上线宽小于等于第一值的区域标识为透光区域；将印制电路板上线宽大于第一值的线宽或者铜面标识为透光区域。

可选的，所述制备模块，用于使用具有指定标识的阻焊曝光底片进行对位；通过所述曝光底片上的窗口位上的胶带将红片固定在印制电路板上；揭开所述底片上的薄膜层，并对所述印制电路板进行第一次油墨曝光。

可选的，所述制备模块，用于按照基铜为第二厚度的参数，对所述印制电路板进行得第二次油墨涂覆；通过隧道烘烤对涂覆完成的印制电路板进行烘烤。