[发明专利]用于血气生化测量的电极电路板以及制作电极的方法在审
申请号: | 201710515826.5 | 申请日: | 2017-06-29 |
公开(公告)号: | CN109211992A | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 李岩;李国霞;章星 | 申请(专利权)人: | 深圳市理邦精密仪器股份有限公司 |
主分类号: | G01N27/327 | 分类号: | G01N27/327 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 张润 |
地址: | 518122 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电极 覆盖层 基板层 测量点 电极电路板 电路板 生化测量 依次层叠 金属层 侧面 铺设 电路板制作 材料成本 参比电极 测量电极 电极设置 工艺要求 对电极 电子产品 制作 灵活 覆盖 应用 | ||
本发明公开了一种用于血气生化测量的电极电路板以及制作电极的方法,电极电路板包括:基板层,基板层为电路板;多个电极,多个电极设置在基板层的第一侧面上且分别为测量电极、对电极和参比电极;每个电极包括多个依次层叠铺设的金属层;第一覆盖层,第一覆盖层覆盖在基板层的第一侧面上且每个电极的至少一部分从第一覆盖层露出;多个测量点,多个测量点设置在基板层的第二侧面上,每个测量点包括多个依次层叠铺设的金属层;第二覆盖层,测量点的至少一部分从第二覆盖层露出。其中,电路板广泛应用在电子产品中,容易获取,材料成本低。另外,基于电路板制作电极的方法灵活,而且对工艺要求不高。
技术领域
本发明涉及生化测量技术领域,尤其涉及一种用于血气生化测量的电极电路板以及基于电路板制作电极的方法。
背景技术
目前血气生化测量电极主要有两种,一种是大型仪器采用的液体浸泡式电极,另一种是固态电极。液体浸泡式电极体积较大,难以微型化,而采用硅基底制作电极,对工艺、生产环境要求较高,成本高。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明提出一种用于血气生化测量的电极电路板,该电路板体积小,成本低,易于制造。
本发明进一步地提出了一种基于电路板制作电极的方法。
根据本发明的用于血气生化测量的制作电极的电路板,基板层,所述基板层为电路板;多个电极,所述多个电极设置在所述基板层的第一侧面上且分别为测量电极、对电极和参比电极;每个所述电极包括多个依次层叠铺设的金属层;第一覆盖层,所述第一覆盖层覆盖在所述基板层的第一侧面上且每个所述电极的至少一部分从所述第一覆盖层露出;多个测量点,所述多个测量点设置在所述基板层的第二侧面上,每个所述测量点包括多个依次层叠铺设的金属层;第二覆盖层,所述第二覆盖层覆盖在所述基板层的第二侧面上且所述测量点的至少一部分从所述第二覆盖层露出。
根据本发明的用于血气生化测量的制作电极的电路板,电路板广泛应用在电子产品中,容易获取,材料成本低,可显著降低电路板的生产成本。另外,基于电路板制作的电极制作方法灵活,对工艺要求不高,从而可以有利于大批量生产。
在本发明的一些示例中,所述电极的多个金属层和所述测量点的多个金属层均包括:铜皮层,所述铜皮层铺设在所述基板层上;镍层,所述镍层铺设在所述铜皮层上;金层,所述金层铺设在所述镍层上。
在本发明的一些示例中,每个所述电极的多个金属层中的金层为两层,两层所述金层为薄金层和厚金层,所述薄金层铺设在所述镍层和所述厚金层之间,所述厚金层的厚度为h1,所述薄金层的厚度为h2,其中,d1>1.2um,0.05um<d2<0.075um;所述测量点的多个金属层中的所述金层为薄金层。
在本发明的一些示例中,所述对电极的所述厚金层的直径大于所述测量电极和所述参比电极的所述厚金层的直径;所述对电极的所述铜皮层的直径大于所述测量电极对应的所述铜皮层的直径。
在本发明的一些示例中,所述第一覆盖层为多层且所述第二覆盖层为一层。
在本发明的一些示例中,多层所述第一覆盖层均开设有与所述电极对应的窗口。
在本发明的一些示例中,多层所述第一覆盖层的所述窗口的直径在远离所述基板层的方向上依次递增。
在本发明的一些示例中,所述对电极、所述测量电极和所述参比电极呈两行排布,第一行电极为多个所述测量电极,第二行电极为所述对电极、所述参比电极和多个所述测量电极。
在本发明的一些示例中,所述第一行电极分为两端的端部电极和中间电极,相邻的两个所述中间电极之间的距离相同且为d1,所述端部电极与相邻的所述中间电极之间的距离为d2,其中,d2>d1。
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