[发明专利]陶瓷构件及其制造方法、电子设备

权利要求书

1.一种陶瓷构件的制造方法，其特征在于，包括：

在陶瓷胚料成型的过程中，对所述陶瓷坯料进行表面处理，使所述陶瓷坯料烧结成型后在表面形成多个孔洞；

在烧结成型的陶瓷坯料上设置用于成型结构件的待成型区；

将所述陶瓷坯料放入注塑模具内，所述注塑模具上设有与所述结构件的结构相对应的型腔，所述待成型区与所述型腔的位置对应；

向所述注塑模具内注射注塑材料，在所述型腔内注塑成型与所述陶瓷坯料表面结合的所述结构件，得到所述结构件与所述陶瓷坯料结合形成的陶瓷构件。

2.根据权利要求1所述的陶瓷构件的制造方法，其特征在于，对所述陶瓷坯料进行表面处理，使所述陶瓷坯料烧结成型后在表面形成多个孔洞，包括：

在用于成型所述陶瓷坯料的成型模具的表面蚀刻形成多个预留孔洞；

所述陶瓷坯料通过所述成型模具成型后，在表面形成与所述多个预留孔洞对应的多个孔洞结构；

所述陶瓷坯料经过烧结后，所述孔洞结构形成所述孔洞。

3.根据权利要求2所述的陶瓷构件的制造方法，其特征在于，采用放电咬花的方式在所述成型模具的表面蚀刻形成所述多个预留孔洞。

4.根据权利要求2所述的陶瓷构件的制造方法，其特征在于，采用药水腐蚀的方式在所述成型模具的表面蚀刻形成所述多个预留孔洞。

5.根据权利要求1所述的陶瓷构件的制造方法，其特征在于，对所述陶瓷坯料进行表面处理，使所述陶瓷坯料烧结成型后在表面形成多个孔洞，包括：

在用于成型所述陶瓷坯料的成型模具的表面附着可挥发的颗粒状薄膜层；

所述陶瓷坯料通过所述成型模具成型后，所述颗粒状薄膜层附着在所述陶瓷坯料的表面；

对所述颗粒状薄膜层进行挥发处理，在所述陶瓷坯料的表面形成与所述颗粒状薄膜层的颗粒结构对应的所述多个孔洞。

6.根据权利要求5所述的陶瓷构件的制造方法，其特征在于，通过高温烧结对所述颗粒状薄膜层进行挥发处理。

7.根据权利要求5所述的陶瓷构件的制造方法，其特征在于，通过化学药剂对所述颗粒状薄膜层进行挥发处理。

8.一种陶瓷构件，其特征在于，所述陶瓷构件由权利要求1至7中任一项所述的陶瓷构件的制造方法行加工得到。

9.根据权利要求8所述的陶瓷构件，其特征在于，所述陶瓷构件包括：电子设备的中框结构、前壳结构或后壳结构；所述结构件包括卡扣件。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求8或9所述的陶瓷构件。