[发明专利]扬声器模组的吸音材料

说明书

技术领域

本发明涉及扬声器模组的设计技术领域, 一种扬声器模组的吸音材料。

背景技术

随着消费电子产品日趋微型化，如手机、平板电脑等便携式电子设备的音腔结构尺寸越来越小，而市场对扬声器模组的性能要求越来越高，吸音材料的应用也越来越多，吸音材料的工作原理：一是利用孔隙来增加等效容积，改善低频响应特性；二是利用空气分子在孔隙内摩擦，使无用声能转变为热能，减小辐射干扰，降低失真，既通常所说的消音；而现有传统吸音材料多为片状发泡压缩棉，可以起到较好的消音效果，但受发泡工艺限制，此类吸音棉孔隙对低频响应改善效果有限；此种吸音棉颗粒，不仅颗粒之间形成间隙，单个颗粒本身内部也相互贯通开孔，从而进一步改善音频性能。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供鉴于以上，本专利提出一种扬声器模组的吸音材料。

本发明的技术方案为：

为解决上述技术问题，本发明提供一种扬声器模组的吸音材料，既保证了传统吸音棉的消音效果，又能进一步增大等效容积，获得更好的低频特性。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种扬声器模组的吸音材料，其特征在于：包括封装组件，封装组件内部有吸音棉颗粒，吸音棉颗粒内部互相贯通开孔，吸音棉颗粒使用小孔径透气网布或吸音棉封装用于扬声器模组腔体内部，形成封装组件，其中，所述透气网布或吸音棉孔径要小于吸音棉颗粒的直径，其特征在于，所述封装组件置于模组后腔。

所述吸音棉颗粒直径为0.4mm。

所述颗粒内部具有贯通的开孔。

所述网布或吸音棉孔径要求小于吸音棉颗粒的最小直径，网布或吸音棉将吸音棉颗粒封装后形成封装组件。

所述封装组件需固定于扬声器模组后腔。

所述吸音棉颗粒形状可以为球形、方形、柱形或其他任何几何形状。

经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本发明极大程度的提高了小音腔的等效容积，降低了F0，提升了扬声器模组低频特性，使低音更加丰富饱满；同时保持了原传统吸音棉的消音优势，降低辐射干扰造成的失真。

附图说明

图1 本发明单个吸音棉颗粒的结构示意图；

图2 本发明颗粒封装截面图；

图3 本发明颗粒封装后置于扬声器模组示意图；

图4 本发明颗粒封装后置于扬声器模组的爆炸图。

图中：

1-吸音棉颗粒；2-封装组件；2-1-网布；3-模组腔体；4-扬声器；5-模组壳体；11-贯通的开孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如附图1、附图2、附图3和附图4所示，一种扬声器模组的吸音材料，包括封装组件2，封装组件2内部有吸音棉颗粒1，吸音棉颗粒1内部互相贯通开孔，吸音棉颗粒1使用小孔径透气网布或吸音棉封装用于扬声器模组腔体内部，形成封装组件2，其中，所述透气网布2-1或吸音棉孔径要小于吸音棉颗粒1的直径，所述封装组件2置于模组后腔。

所述吸音棉颗粒1直径为0.4mm。

所述颗粒内部具有贯通的开孔11。

所述网布或吸音棉孔径要求小于吸音棉颗粒1的最小直径，网布2-1或吸音棉将吸音棉颗粒封装后形成封装组件2。

所述封装组件2需固定于扬声器模组后腔。

所述吸音棉颗粒1形状可以为球形、方形、柱形或其他任何几何形状。

所述颗粒内部具有贯通的开孔11；吸音棉颗粒1置于网布2-1或吸音棉中封装；所述网布或吸音棉孔径要求小于吸音棉颗粒的最小直径，网布或吸音棉将吸音棉颗粒封装后形成封装组件。

图3所示将封装组件2置于模组腔体3内；所述吸音棉颗粒直径为0.4mm。所述颗粒内部具有贯通的开孔。所述网布或吸音棉孔径要求小于吸音棉颗粒的最小直径，网布或吸音棉将吸音棉颗粒封装后形成封装组件。所述封装组件需固定于扬声器模组后腔。所述吸音棉颗粒形状可以为球形、方形、柱形或其他任何几何形状。

模组壳体3、模组壳体5通过超声形成后腔，扬声器4在后腔产生声音，声音贯穿封装组件2及组件内部吸音棉颗粒1，获得更好的声音效果。

颗粒内部互相贯通开孔，使用小孔径透气网布或吸音棉将颗粒封装，并固定于扬声器模组腔体内部，其中，所述透气网布或吸音棉孔径要小于吸音棉颗粒直径，防止颗粒渗出，所述封装组件置于模组后腔。