[发明专利]一种灯条板结构及移动终端有效
申请号: | 201710514459.7 | 申请日: | 2017-06-28 |
公开(公告)号: | CN107333391B | 公开(公告)日: | 2019-11-15 |
发明(设计)人: | 黄强元;程宝佳;易响;徐波 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/18;H05K1/02 |
代理公司: | 11319 北京润泽恒知识产权代理有限公司 | 代理人: | 苏培华<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 523860广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 板结 移动 终端 | ||
1.一种灯条板结构,应用于移动终端,其特征在于,所述灯条板结构包括:
灯条板主体、至少一组显示光源、至少一个虚拟按键光源、至少一个焊盘;所述显示光源、虚拟按键光源与所述焊盘连接;所述灯条板主体上安装所述显示光源、所述虚拟按键光源和所述焊盘;其中,所述显示光源用于为移动终端显示屏提供光源,所述虚拟按键光源用于为移动终端虚拟按键提供光源;
所述灯条板主体安装在与所述虚拟按键对应的位置。
2.根据权利要求1所述的灯条板结构,其特征在于,所述显示光源位于所述移动终端显示屏四周的任一侧边;所述虚拟按键光源与所述虚拟按键所处的位置对应。
3.根据权利要求1所述的灯条板结构,其特征在于,所述灯条板主体包括至少一个基材层、铜箔层、焊盘及导电层,铜箔层设于基材层上,所述焊盘设于铜箔层上,导电层叠设于焊盘上,导电层与移动终端电路板上的弹片抵接,以实现焊盘与弹片的电性连接。
4.一种移动终端,其特征在于,所述移动终端包括:
至少一个虚拟按键以及电路板,电路板上设弹片;
灯条板;所述灯条板包括:灯条板主体、至少一组显示光源、至少一个虚拟按键光源、至少一个焊盘;所述显示光源、虚拟按键光源和焊盘通过电路板上所设弹片实现电性连接;其中,所述显示光源用于为移动终端显示屏提供光源,所述虚拟按键光源用于为移动终端虚拟按键提供光源;所述灯条板主体安装在与所述虚拟按键对应的位置;
各所述虚拟按键与所述灯条板中的各所述虚拟按键光源对应位置安装。
5.根据权利要求4所述的移动终端,其特征在于,所述虚拟按键光源通过导光板将光线射入到所述虚拟按键上。
6.根据权利要求5所述的移动终端,其特征在于,密封圈安装在所述导光板与所述虚拟按键四周;所述导光板覆盖安装在所述虚拟按键光源与所述虚拟按键之间。
7.根据权利要求4所述的移动终端,其特征在于,所述移动终端与灯条板通过LCM/TP排线的焊盘连接。
8.根据权利要求7所述的移动终端,其特征在于,所述移动终端的焊盘接口位于所述移动终端主板上;所述灯条板的焊盘与移动终端的焊盘接口通过焊接方式连接。
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