[发明专利]麦克风的制造方法有效

专利信息
申请号: 201710511741.X 申请日: 2017-06-27
公开(公告)号: CN109151690B 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 王明军;汪新学 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04;H04R31/00
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 张海强
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 麦克风 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种麦克风的制造方法,其特征在于,包括:

提供衬底;

形成从所述衬底的表面延伸到所述衬底中的环形开口;

在所述环形开口中形成隔离材料,以形成环形隔离部;

在形成所述环形隔离部后的衬底之上形成绝缘层;

在所述绝缘层上形成前侧器件,所述前侧器件包括:在所述绝缘层上的第一电极板、在所述第一电极板上的牺牲层和在所述牺牲层上的第二电极板;以及

以所述环形隔离部和所述绝缘层作为蚀刻停止层对所述衬底的底面进行刻蚀,从而形成背孔。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,通过热氧化工艺在所述环形开口中形成隔离材料。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述热氧化工艺还使得所述衬底的表面被氧化,从而形成氧化层;

其中,以所述环形隔离部、所述氧化层和所述绝缘层作为蚀刻停止层对所述衬底的底面进行刻蚀,从而形成背孔。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述以所述环形隔离部和所述绝缘层为蚀刻停止层对所述衬底的底面进行刻蚀包括:

(a)将所述衬底翻转,以将所述衬底的底面朝上;

(b)对所述衬底的底面进行刻蚀,从而形成第一凹槽;

(c)在所述第一凹槽的底部和侧壁上形成聚合物;

(d)去除所述第一凹槽的底部的聚合物,以露出所述衬底;

(e)对露出的衬底进行各向同性刻蚀,以形成第二凹槽;

将所述第二凹槽作为所述第一凹槽,重复步骤(c)、(d)和(e),以使得所述各向同性刻蚀停止在所述绝缘层和所述环形隔离部上。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,在不同的步骤(e)中,对露出的衬底进行各向同性刻蚀的刻蚀速率相同。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述环形开口包括圆形环开口或方形环开口。

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:

去除所述绝缘层的至少一部分和所述环形隔离部;以及

去除所述牺牲层,以在所述第一电极板与所述第二电极板之间形成空腔。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,去除所述绝缘层与所述背孔对应的部分以及在所述衬底上与该部分邻接的一部分,保留所述绝缘层位于所述第一电极板的边缘下的部分。

9.一种麦克风的制造方法,其特征在于,包括:

提供衬底;

形成从所述衬底的表面延伸到所述衬底中的环形开口;

在所述环形开口中形成隔离材料以形成环形隔离部,并且在所述衬底的表面形成氧化层;

在所述氧化层之上形成前侧器件,所述前侧器件包括:在所述氧化层上的第一电极板、在所述第一电极板上的牺牲层和在所述牺牲层上的第二电极板;以及

以所述环形隔离部和所述氧化层作为蚀刻停止层对所述衬底的底面进行刻蚀,从而形成背孔。

10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述在所述氧化层之上形成前侧器件包括:

在所述氧化层上形成绝缘层;

在所述绝缘层上形成所述前侧器件;

其中,以所述环形隔离部、所述氧化层和所述绝缘层作为蚀刻停止层对所述衬底的底面进行刻蚀,从而形成背孔。

11.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,通过热氧化工艺在所述环形开口中形成隔离材料,并且在所述衬底的表面形成氧化层。

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